芯片行业是现代科技与经济发展的基石，能推动信息化、智能化和数字化进程，是多个关键领域的核心驱动力，其研发、设计和制造水平影响国家在全球科学技术竞争中的地位及产业链上下游。它承载尖端技术，是国家安全与经济自主的重要保障，且与全球经济发展相关度越来越高。
目前，全球芯片行业的区域分工及优势互补格局：美国主导芯片设计，掌控EDA软件和IP核心技术；东亚是制造重地，台积电在先进制程占优，韩国三星和SK海力士在存储芯片领先；日本在半导体材料和设备领域具优势；中国大陆近年加快速度进行发展但高端制程依赖进口；欧洲专注汽车和工业芯片市场。同时指出近年来产业链因地理政治学和技术封锁呈现区域化和自主化趋势。
《报告》涵盖了芯片行业的重要意义及全球芯片行业概况，包括芯片行业对科技经济的推动、就业带动及与GDP关联度，还有全球芯片产业链分工、各地区产业优势及发展的新趋势等内容，更多详细的内容参见完整版报告。
半导体原材料在芯片制造中起着至关重要的作用，芯片制造的拉晶、硅锭加工、成型、抛光、外延等硅片制备，清洗、沉积、氧化、涂胶、曝光等制作的完整过程，以及减薄、切割、贴片等封装过程中，都是不可或缺的关键要素，保障了芯片制造的所有的环节顺顺利利地进行，进而影响芯片的质量和性能。
《报告》涵盖了芯片制造的流程和过程中涉及的主要原材料等内容，更多详细的内容参见完整版报告。
硅片在半导体材料中占比超20%，为占比最高部分，其尺寸随技术与需求演变，大尺寸成主要流行趋势，可降芯片单位成本、提高面积利用率，如12英寸硅片可生产芯片数量是8英寸的2.63倍。
特种气体主要服务于电子、医疗等新兴行业，技术附加值高，市场增长快，虽单品类产销规模小，但对纯度等要求极高，技术和市场壁垒显著。我们国家的经济结构优化下，新兴起的产业推动特种气体行业扩张，2022年我国市场规模约409亿元，预计2026年增至808亿元。
《报告》涵盖了半导体产业八大制造材料的发展现状，包括市场规模、竞争格局、技术发展等内容，更多详细的内容参见完整版报告。
随着半导体行业的快速的提升，特别是在先进制程技术不断推进的背景下，硅片、电子特种气体、光刻胶、掩模版朝着大尺寸、高纯度、高精度和高分辨率方向发展，以满足芯片制造对高性能和小型化的需求。
半导体行业历经三次产业转移，首次在1973年石油危机后日本成最大生产国，第二次于20世纪90年代韩国崛起且行业向垂直分工转变、中国台湾厂商兴起，第三次在2010年后因国内手机生产厂商兴起及国家战略推动，产业链向国内转移，给中国带来重大机遇，助力完善产业链与提升竞争力。
