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同花顺300033）金融研究中心12月05日讯，有投资者向兴森科技002436）发问， 据网传拆机视频，承认麒麟9020芯片运用堆叠技能封装。请问公司哪些产品适用于麒麟9020芯片的堆叠封装？
公司答复表明，敬重的投资者，您好！公司IC封装基板是芯片封装的要害原材料之一，CSP封装基板首要运用在于存储芯片、射频芯片、MEMS芯片等产品的封装，FCBGA封装基板首要运用在于CPU、GPU、FPGA、ASIC等高端芯片的封装。芯片产品详细运用场景由客户根据自己需求确认。感谢您的重视。
STIC创新精神助推集成电路工艺发展——访STIC人力资源总监王蓓
中芯国际： 集成电路生产具体可划分为芯片设计、晶圆制造和封装测试三个主要环节
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