证券之星音讯，依据天眼查APP多个方面数据显现晶合集成（688249）新取得一项发明专利授权，专利名为“半导体器材及其制备办法”，专利申请号为CN8.X，授权日为2024年12月27日。
专利摘要：本发明供给了一种半导体器材及其制备办法，其间半导体器材的制备办法有以下过程：供给一衬底，衬底包含榜首器材区和与榜首器材区相邻的第二器材区；构成沟槽结构于榜首器材区的衬底中并延伸至第二器材区的衬底中；构成氧化层于沟槽结构中，并刻蚀榜首器材区中的氧化层以构成洼陷，洼陷与第二器材区邻接，洼陷的长度大于或许等于沟槽结构的长度的八分之一；构成多晶硅栅极于洼陷中。本发明的制备办法制备的半导体器材可以在榜首器材区中构成下沉式多晶硅栅极，使得榜首器材区和第二器材区的过渡区域的台阶高度下降，可以在后续的刻蚀工艺之后避免多晶硅残留，一起还可以尽可能的避免呈现CD工艺窗口缺乏的问题。
本年以来晶合集成新取得专利授权287个，较去年同期增加了18.6%。结合公司2024年中报财务数据，本年上半年公司在研制方面投入了6.14亿元，同比增22.27%。
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