海外芯片股一周动态：铠侠方案10月上市，苹果宣告将于9月10日举办新品发布会

  编者按：一直以来，爱集微凭仗强壮的媒体渠道和原创内容出产力，全方位盯梢全球半导体职业热门，为全球用户更好的供给专业的资讯服务。此次，爱集微推出《海外芯片股》系列，将聚集海外半导体上市公司，榜首时间盯梢海外上市公司的公告发布、新闻动态和深度剖析，敬请重视。《海外芯片股》系列首要盯梢掩盖的企业包含美国、欧洲、日本、韩国、中国台湾等全球半导体首要出产和消费地的上市公司，现在盯梢公司数超越110家，后续仍将不断替换完善企业数据库。

  上星期，亚马逊8000万美元收买边际侧AI芯片制作商Perceive；传iPhone16全面导入A18芯片，发布会将于9月10日举办；美国MEMS代工厂Rogue Valley获670万美元芯片法案补助；Wolfspeed封闭一家6英寸碳化硅晶圆厂，推延德国建厂方案；铠侠方案10月上市，市值或超百亿美元；音讯称三星电子正内部自研XR设备专用芯片；传美光买友达台南两座厂，扩展先进封装与HBM产线。

  1.Wolfspeed猜测Q1财季收入低于预期，但晶圆厂添加微弱——Wolfspeed猜测榜首财季收入将低于预期，估计在电动汽车出售放缓的情况下，制作问题可能会影响其出产能力。不过Wolfspeed CEO Gregg Lowe表明，该公司坐落纽约莫霍克谷的200mm晶圆厂继续坚持微弱添加。

  2.台积电3nm/5nm前三季度营收将达万亿元新台币——由于台积电2024年第三季度的出售气势仍然微弱，估计本年前三个季度其3nm/5nm节点的总营收将超越1万亿元新台币（2232.6亿元人民币，310.2亿美元）。预估第三季营收添加11.43%，产能利用率保持100%，3nm/5nm制程营收可望达3770亿元新台币，本年前三季营收将打破1万亿元新台币。

  3.世芯：5nm芯片出货放量，营收预期将添加20%——特别使用芯片（ASIC）厂商世芯8月23日召开法说会。展望未来，世芯看好下半年北美客户5nm Al加速器芯片继续放量，动能可继续到2025年。世芯预期下一年营收仍继续添加20%，包含来自AI新创公司选用N5/N3制程规划，中国大陆车用与ADAS等使用领域等，是本年第四季到下一年的动能之一，也要看CoWos的产能。

  1.亚马逊8000万美元收买边际侧AI芯片制作商Perceive——亚马逊宣告以8000万美元现金收买芯片制作商和人工智能（AI）模型紧缩公司Perceive，后者是上市公司Xperi坐落加利福尼亚州圣何塞的子公司。一起，一旦买卖完结，Perceive的44名职工中的大多数估计将参加亚马逊。

  2.贸联-KY斥18亿元并购东欧Easys，强化半导体设备事务——连接线 亿元)，全资并购位在东欧的Easys sro，强化半导体设备事务的需求，两边估计在9月中旬签署终究购买协议。

  3.台积电日本、中国大陆设厂，累计获625亿元补助——台积电扩展全球布局，获得日本等地政府强力支撑，本年上半年获得日本及中国大陆政府近新台币80亿元补助，据统计，台积电累计已获得日本及中国大陆政府625亿元（新台币）补助。

  1.传iPhone16全面导入A18芯片，发布会将于9月10日举办——苹果邀请函已曝光，该公司方案于当地时间9月10日举办秋季新品发布会。最强人工智能（AI）机iPhone16系列行将推出，有音讯称新款iPhone将全面选用新款A18系列芯片从而应对后续将推出的AI功用Apple Intelligence的需求。法人预估，台积电继续身为苹果新芯片最大同伴，将受惠于这一波芯片全面晋级趋势，特别是此次新款iPhone并非一半选用A17，而是有望全面导入A18，从A18和A18 Pro芯片来看，Pro版预期需求更强，将有利于台积电最新的3nm制程N3E稼动率继续超满载出产。

  2.美国MEMS代工厂Rogue Valley获670万美元芯片法案补助——美国MEMS（微机电体系）纯代工厂Rogue Valley Microdevices最近获得了美国《芯片法案》670万美元的资金补助，将经过扩建其坐落佛罗里达州棕榈湾的MEMS和传感器代工厂，使该公司的出产能力简直添加三倍。音讯称，Rogue Valley最近与美国商务部签署了一项不具约束力的协议，将获得高达670万美元的芯片法案赞助。

  3.Wolfspeed封闭一家6英寸碳化硅晶圆厂，推延德国建厂方案——碳化硅晶圆和外延片制作商Wolfspeed方案封闭其坐落美国北卡罗来纳州达勒姆的一家碳化硅（SiC）晶圆出产设备，由于该公司企图削减本钱。本年6月，Wolfspeed还宣告推延在德国建造价值30亿美元的工厂的方案，凸显了欧盟在添加半导体产值和削减对亚洲芯片的依靠方面所面临的困难。

  4.铠侠方案10月上市，市值或超百亿美元——据媒体得悉，得益于人工智能（AI）商场对半导体需求的不断飙升，日本芯片制作商铠侠控股（Kioxia Holdings）8月23日提交了在东京证券买卖所上市的请求，方案于10月上市。该公司的市值估计将超越1.5万亿日元（103亿美元），这将是本年迄今为止该买卖所尖端规划的初次揭露募股（IPO）。

  5.音讯称三星电子正内部自研XR设备专用芯片——据报导，三星电子内部正自研XR设备专用芯片，该项目开发主管是三星上一年从英特尔招募的芯片规划专家Neeraj Parik。报导指出，该芯片开发项目由三星电子担任XR设备事务的MX部分独立监督，三星电子内部现在开发的XR专用芯片估计将用于“Moohan”后的下一代产品。该芯片将进步面临苹果、Meta等对手时的竞争力。

  6.传美光买友达台南两座厂，扩展先进封装与HBM产线——美国存储大厂美光在与台积电抢亲群创南科四厂失利后，传出将转买友达坐落台南科技工业区内的两座厂房，采建物与土地同步买断方法，金额估达一、二百亿元新台币，用来扩展先进封装与当红的高带宽存储（HBM）出产线。

  1.Rebellion开发144GB内存的AI芯片——韩国AI芯片草创公司Rebellions CTO Oh Jin-wook于8月21日发布了公司的开展路线图。Oh Jin-wook宣告了出产方案的严重改变，他表明：“开端，咱们方案在本年年末前开端量产装备单个HBM3E的 Rebel‘Single’产品。可是，咱们已调整路线图，越过这一方案，在年末前直接出产Rebel Quad（HBM 4个单元,144GB）产品。”Rebel芯片是继上一代“Atom”之后开发的新一代AI数据中心芯片。

  2.鸿海布局第四代半导体跨大步，携阳明交大打破氧化镓技能——鸿海研讨院半导体所，携手阳明交大电子所，两边研讨团队在第四代化合物半导体的要害技能上获得严重打破，进步了第四代半导体氧化镓(Ga2O3)在高压、高温使用领域的高压耐受功能，为未来高功率电子元件拓荒了新的可能性。

  3.韩华Momentum方案推出晶圆OHT——据媒体当地时间8月21日报导，Hanwha Momentum 方案推出高架起重机运送机(OHT)，用于在芯片出产的悉数过程中运送晶圆。该公司周二向金融部分提交的最新文件中泄漏，自上一年2月以来该公司一直在开发该设备。