2.“中国集成电路园区总实力TOP30”重磅发布！打造一流产业创新集群、勾画最强“芯版图”；

  其中，高速、高性能车载Serdes芯片非常关注。随着汽车“新四化”进入落地关键期，要满足无人驾驶高速对于摄像头数据高速无延时无损传输的严苛需求，车载SerDes至关重要。此外，SerDes芯片还被大量应用于汽车传感器到域控制器、域控制器到显示屏幕的高速视频图像信号的传输。

  在上述需求的带动下，南京仁芯科技有限公司（以下简称仁芯科技）创始人兼CEO党伟光指出，平均一辆汽车的Serdes芯片约在十颗左右，高端汽车甚至需要更加多，未来发展空间广阔。

  瞄准这一赛道，于2022年2月成立的仁芯科技也率先垂范，首颗16Gbps“R-linC”高性能车载SerDes芯片产品回片已点亮，将于2024年一季度量产。该芯片产品一般适用于车载高清摄像头传输等应用场景，支持1.6bps~16Gbps的传输速率，15米远的传输距离，自适应均衡能做到实时，插损补偿能力可达到30dB以上，速率和工艺目前领先同行1-2代。

  凭借这一佳绩，在日前由半导体投资联盟主办、爱集微承办，以“重组创变，整合致胜”为主题的2024半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上，仁芯科技实至名归，荣获“年度车规芯片优秀创新产品奖”。

  在汽车芯片领域，国产汽车芯片国产化率整体不足10%，部分领域甚至不到5%，车载SerDes芯片正是其中典型。过去十多年，该细致划分领域全球市场一直被国际头部企业占领，但汽车供应链的“缺芯”和国产化替代为国产汽车芯片公司带来非常大的市场机遇。

  党伟光表示，抓住时代赋予的机遇，仁芯科技立志于在车载SerDes芯片领域实现破局，但要破局需要“真功夫”。党伟光分析，芯片业的马太效应显著，如果只是做Pin to Pin的简单复制和替代，这种打法只要国外企业一降价就基本没退路，国内汽车芯片企业要长期立足，一定要具有自己的核心竞争力和差异性。好比国外巨头相当于航母，国内初创企业相比之下可能仅仅是小舢板，要成长壮大起来就一定要走差异化路线，这样才可以为客户创造价值，从而也让自身的价值得以体现。

  在此战略的指引下，仁芯科技采取扎实的产品和研发技术+步步为营的市场策略，目前已成功点亮16Gbps高性能车载SerDes芯片-R-linC，该芯片将于明年上半年量产，实现高性能车载SerDes芯片0到1的突破。

  对于仁芯的差异化优势，党伟光解读说，首先在速率上面，目前头部企业是12Gbps，而仁芯R-linC实现了高性能车载SerDes芯片16Gbps的带宽，这样可支持更高端的传感器和传输应用。其次在工艺层面，仁芯工艺相比同行领先1~2代，在功耗和面积减少的同时，性能实现了大幅度的提高。随着前视双目摄像头方案的渗透率慢慢的升高，R-linC在摄像头侧，双路八百万像素视频流可以用单颗加串器，单根线束来传输，可有实际效果的减少加串器，线束/连接器使用量；在控制器侧，单颗解串器可实现6路SerDes输入，3路MIPI输出，可减少解串器使用量，帮助车企客户实现增效降本。

  值得一提的是，继2022年底获近亿元融资后，今年9月仁芯科技完成了近亿元Pre-A+轮融资，华山资本、海望资本等基金参与投资。据悉，仁芯科技本轮所募资金将用于在产品持续研发、市场推广以及公司运营等，加速布局车载芯片市场。

  无疑，这是对其高性能车载SerDes芯片开发和市场潜力的深度背书和认可。

  要实现大规模上车，是要经过一定周期的验证和测试。党伟光指出，最本质的是要建立车企对产品的信任及信心，信任是基于产品性能、可靠性和性价比，信心是产品迭代、产能保证、供应链稳定等等，这不仅需要一个磨合的过程，对企业的综合性要求也非常高。

  “一方面要求企业对行业要有深刻认知，包括对技术的掌控，另一方面企业要从创新、资源、市场、人才各个层面整合形成合力，要有强大的执行力推进。”党伟光分析说。

  截至目前仁芯科技R-linC成功点亮并获得了业界的高度认可，但党伟光心态依旧：到今天为止，我做事情都是如履薄冰，因为认知是有局限性的，可能哪一点没注意到就被浪头掀翻。因此，仁芯科技一直在以“将产品极致化”的心态来打拼。此外，国外巨头实力强大，领先半个身位也会很快追上，仁芯科技也将着力做好规划，着力建立技术门槛、产品门槛、市场门槛、生态门槛等，持续修炼内功。

  按照汽车导入周期，通常要一年半至两年的时间。对此，党伟光表示，汽车芯片导入要解决的就是供应的信任和信心问题，质量是第一位的，汽车芯片导入要解决的就是供应的信任和信心问题，目前，仁芯科技的团队也正在全力配合车企要求，进行大量的可靠性、安全性测试，为后续产品的顺利上车做好充分准备。

  率先在16Gbps“R-linC”高性能车载SerDes芯片取得突破之后，仁芯科技还计划推出更先进的高速SerDes产品，并逐步形成速率从高到低、应用从Camera到Display、从ADAS 到座舱的多场景系列新产品组合。

  “芯片公司无法单兵作战，仁芯科技期望与产业链生态伙伴合力创新，携手前行。也希望国内车企能给予国产芯片企业更多的耐心以及上车的机会，这样才可以加快国产替代进程。”党伟光最后表示。

  2.“中国集成电路园区总实力TOP30”重磅发布！打造一流产业创新集群、勾画最强“芯版图”；

  12月16日，由半导体投资联盟主办、爱集微承办的“2024半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”在北京成功举办。会上，“2023年中国集成电路园区总实力TOP30”榜单正式揭晓。

  产业园区作为我国各城市产业高质量发展的重要平台，是产业项目建设的“主阵地”，是创业、创新、创造的“主战场”，在推动中国经济高水平质量的发展中发挥着关键作用。

  “2023年中国集成电路园区总实力TOP 30”榜单通过集成电路产值、产业链环节、产业集群、政策体系、政策力度、区位优势、人才优势、成立年限8大核心指标的评价体系，全方位、深层次地展现出我国总实力最强的30个集成电路园区。相关园区作为产业落地的载体，在吸引企业落户、打造产业生态、招揽培养人才等方面起到了关键的作用，勾画出最强“芯版图”。

  “2023年中国集成电路园区总实力TOP 30”榜单中，TOP 1~3园区产值均实现千亿级，实现集成电路产业链全覆盖。其中，张江高科集成电路产业规模已超2000亿元，汇聚产业链企业超600家公司，位居第一梯队；深圳高新区、无锡高新区集成电路产业规模均超1000亿元，汇聚产业链企业400~600家，位居第二梯队。

  相比“2022年中国集成电路园区总实力TOP 30”，张江高科和无锡高新区已是连续两年把持前两位，担当着全国集成电路产业的“排头兵”。经过20多年的发展与沉淀，张江已形成了设计、制造、封装测试、终端产品的完整产业链布局；无锡高新区作为全国集成电路产业的孕育之地，如今持续推进集成电路全产业链协同发展，力争到2025年末全区集成电路产业产值突破2000亿元。

  2023年，深圳高新区、苏州工业园区、武汉光谷三大园区排名均有所上升，成功进入TOP5行列；TOP6~10园区中，北京经开区、成都高新区、合肥高新区已连续两年跻身TOP10行列，中关村集成电路设计园、苏州高新区排名有明显上升，成为TOP10新晋园区。此外，北京双园（北京经开区、中关村集成电路设计园）位列前10，产业地位举足轻重。

  TOP30园区中，除了名副其实的三大“千亿级园区”，其他园区——苏州工业园区、武汉光谷、北京经开区、成都高新区、合肥高新区、中关村集成电路设计园、苏州高新区……增速均属于较高水准，目前位居第三梯队，未来有机会跻身千亿级园区行列。

  综合来看，TOP30园区集成电路产业特色鲜明、企业聚集度高，具有龙头引领、集群发展优势，具有扶持政策含金量高且细、人才富集等特点，1/3园区已形成完整产业链布局，其他布局1~2个核心环节，打造了一流的集成电路产业创新集群，奏出我国集成电路产业高质量发展的最强音。（校对/韩秀荣）

  12月20日，武汉光谷宣布投资50亿元建设化合物半导体孵化加速及制造基地，选址九峰山实验室南面，建设研发办公楼、中试车间、洁净厂房、会议中心等孵化加速功能载体，及人才公寓等配套设施，明年开工，后年投用。作为总部园区，力争在3年内引育企业100家。

  据悉，九峰山实验室是十大湖北实验室之一，已建成化合物半导体产业最先进、顶级规模的科研及中试平台。

  总部园区由武汉高科集团投资建设，将借助九峰山实验室工艺产线和检验测试能力等资源，降低开发门槛、缩短开发周期，重点突破设计、设备、材料等产业链关键环节，完成创新链和产业链的对接。

  中国光谷消息显示，目前已有天工芯测检测中心项目、芯导传能等6个项目团队明确入驻意愿，洁净室厂房需求达1.7万平方米。（校对/韩秀荣）

  徐州高新公布消息显示，汉轩车规级功率器件制造项目总投资约15亿元，占地面积68.8亩，总建筑面积约8万平米，洁净室面积1.4万平米，满足6到8英寸晶圆生产需求，是一座专注于车规级功率器件的晶圆代工厂。项目规划 VDMOS、SBD、FRD、SGT、IGBT、SIC MOS等多个工艺代工平台，规划月产能超过6万片，年出售的收益约13.8亿元。项目建成后将加强完善高新区半导体产业链布局，有力推动车硅级功率器件国产化进程。

  徐州高新区积极抢抓行业战略机遇期，将电子信息产业作为主导产业之一，重点发力第三代半导体、半导体装备、高端电力电子器件和新一代显示系统四大细致划分领域，前瞻性布局第四代半导体。（校对/赵碧莹）

  生命体征监测(VSM)功能已慢慢的变多的内置于手机、手表、耳机和其他智能可穿戴设备中，这些设备能够测量各种生命体征和健康指标，例如体温、心率、呼吸、血氧饱和度(SpO2)、血压、血糖和身体成分等，对健康情况起到积极有效的监控，让可穿戴设备实现真正意义上的医疗级应用是发展方向。

  体温监测一直是人们关注的一项重要健康指标，正常范围内体温数据的波动反映出身体平衡状态，偏高或偏低的体温数据让我们及时有效地发现身体的异常，实时清楚自己的身体健康情况和生理周期，能轻松实现健康评估和早期疾病诊断，尤其是特定人群（运动员、生病期、老年人）体温数据形成系统化温度监测数据，这对感知前端的“人体测温传感器芯片”提出了新变革。

  就可穿戴设备而言要想实现精准的人体测温，在硬件方面筛选出匹配的温度传感器芯片，有哪些更精准的测温解决方案？在这场技术变革中测温芯片技术突破点在哪里？技术的创新将提供哪些商业化应用场景的入口？

  以中科银河芯的人体测温芯片GXT310为样本，针对以上的问题做出分析，通过深度洞察人体测温传感器芯片的需求发现，可穿戴设备由于内部空间受限，要求硬件产品，体积小、精度高、功耗低、传输速度快。

  首先，精度是传感器产品技术有效创新的标志，GXT310的典型精度可达±0.1℃（医用体温计规定，电子体温计在35.3℃-41.0℃区间的最大允许误差为±0.2℃，37℃-39℃范围内＜0.1℃），全部符合人体测温产品的医用规定。

  其次，要求响应速度快，产品的体积小，可靠性强，GXT310的封装面积仅0.73*0.73毫米，如此微小体积在快速热传导的同时还减少了自发热的产生，非常适用于可穿戴设备及医疗级人体测温设备的应用。

  在考虑到可穿戴设备的手腕测温、指环测温与腋下测温存在差异性，推荐使用2颗温度传感器分别测量环境和温度和皮肤温度，通过补偿可得出更为精准的温度数据，GXT310支持两线个从机，兼容绝大部分MCU和SoC的I2C或SMBus接口，全部符合可穿戴设备的选型要求，是当前最匹配的可穿戴设备解决方案之一。

  中科银河芯在可穿戴设备中还有多款产品供客户自主选型，比如：GXT110、GX112X，GXTS02S/03D/04等，这一些产品都具备精度高、体积小、功耗低的优势，更多信息可以查阅官网或电话联系我们（）。

  在温度传感器创新的路上我们从始至终在努力，近期中科银河芯还推出了新品GXT311系列，这是一款高精度、低功耗的数字温度传感器，GXT311H在-40°C至+125°C的正常工作范围内，可提供≤±0.3C的测温精度；GXT311N在-40°C至+125°C的正常工作范围内，可提供≤±0.5C的温度精度；GXT311系列均拥有非常良好的温度线系列可提供扩展测温模式，将测温范围扩展为-55°C至+150°C。

  以GXT310/GXT311为样本的可穿戴测温解决方案为可穿戴产品提供健康监测为主的增值功能，开辟新线，助力可穿戴商品市场增长空间。

  基于健康意识的提高和运动习惯的增加，未来监测个人身体健康情况的需求将继续增加，连续体温监测，特别是监测体温变化数据，普通的测温设备的单次体温测量是不能满足特需场景需求的，不适用于需长期连续监测体温的人群及场景，测温芯片的监测发热告警可以让我们覆盖到日常家居办公、睡眠、运动等更多场景。

  随着疫情及流感的反复波动，可穿戴设备的测温需求已经逐渐在医疗健康领域获得广泛推广，比如智能手表手环、TW蓝牙耳机、智能AR/VR、智能戒指/指环等这些新型的商业化应用场景逐渐显现，通过具有体温测量功能的可穿戴设备随时随地了解自身健康情况，实现自我防护，为个人用户更好的提供更多的健康管理和监测选项，同时提高医疗服务的效率和质量。

  据国调基金消息，近日，润鹏半导体（深圳）有限公司完成新一轮战略投资，国调基金参与本次增资，推动其半导体特色工艺升级发展。国调基金本次战略投资润鹏半导体，将持续培育和加强我国半导体特色工艺的自主供应能力，助力完善大湾区集成电路产业链，同时为我国重点发展的云计算、大数据、物联网、人工智能、传感器等未来产业应用构建坚实基础。

  润鹏半导体是由华润微电子和深圳市发起设立的专门干半导体特色工艺的12英寸晶圆制造项目，该项目重点发展CMOS、BCD、e-Flash等工艺，总建筑面积23.8万平方米，建成后将具备年产48万片12英寸功率芯片的生产能力。（校对/韩秀荣）

  【自主】国产高端自主PLC控制器发布,搭载龙芯；小米汽车的黑科技已来,A股实锤供应商已超70家；商务部回应美国审查传统半导体