8月15日，我市首个聚焦化合物半导体的创新联合体——“武进国家高新区—常州大学化合物半导体创新联合体”正式签约揭牌，将充分的利用武进集成电路产业和常州大学优质创新资源，围绕企业需求来做“订单式”人才教育培训，构筑行业科学技术创新高地。
联合体建筑设计企业有常州大学、西安电子科技大学、武进区人民政府、武进国家高新区管委会以及承芯半导体、纵慧芯光等化合物半导体产业链企业。联合体一期建设投入经费1000万元，建设期2年，拟引进化合物半导体高层次人才8人以上，设立科研创新计划项目不低于40项。
为深化政校企优势互补、实现成果共享，联合体成员将在学科及人才队伍建设、搭建集成电路产教融合创新平台、开展“URTP-PIRP-UCRP”科研创新计划等方面开展合作。在现有校企人才结构基础上，组建光电材料与器件、化合物半导体芯片与器件、射频与功率半导体器件、数模混合新电路4个重点方向团队，建设集“协同人才教育培训、关键技术联合攻关、科技公司孵化、企业测试服务”于一体的产教融合创新平台，建设微纳加工中心、公共测试中心等。记者 殷雯馨
8月15日，我市首个聚焦化合物半导体的创新联合体——“武进国家高新区—常州大学化合物半导体创新联合体”正式签约揭牌，将充分的利用武进集成电路产业和常州大学优质创新资源，围绕企业需求来做“订单式”人才教育培训，构筑行业科学技术创新高地。
