半导体分立器件的技术迭代历程总体可以概括为从硅基半导体向宽禁带半导体的历程，从上世纪50年代起，我国陆续在功率二极管、晶闸管领域实现技术突破，逐渐掌握MOSFET、IGBT等高端功率器件的核心技术。当前，我国已普遍掌握各类半导体分立器件的研发及生产技术。

  从行业整体的研发投入情况去看，2018-2022年期间，中国半导体分立器件行业研发投入平均规模呈逐年上升的趋势，研发投入强度呈现波动上升的趋势，某些特定的程度上体现了厂商对产品研发创新的重视程度。2023年，中国半导体分立器件行业平均研发投入规模为1.89亿元，研发投入强度为8.2%。2024年截至第3季度，行业平均研发投入规模为1.52亿元，研发投入强度为10.3%。整体看来，我国半导体分立器件行业研发投入力度较大。

  注：1)研发投入强度为研发投入规模占据营业收入的比值;2)半导体分立器件行业为归属于国民经济行业半导体分立器件行业的上市企业，样本包括19个上市企业，特此说明。

  从行业研发团队建设情况去看，2019-2023年期间，中国半导体分立器件行业平均研发人员规模和平均研发人员占比呈波动上涨的趋势，2023年，中国半导体分立器件行业平均研发人员规模为383人，占全体员工的比重为21.4%。整体看来，中国半导体分立器件行业厂商均配备有大规模的开发团队，研发人员为公司发展的重要组成部分。

  从我国半导体分立器件行业代表性厂商的技术进展情况去看，厂商多聚焦于第三代半导体及功率器件的研发，围绕重点产品开展工艺优化。2023-2024年中国半导体分立器件代表性厂商技术进展情况如下：

  结合当前半导体分立器件行业的技术进展和产品发展路线，可以得知半导体分立器件的发展的新趋势包括新材料的普及、封装技术的迭代以及下游应用的拓展三大部分，对半导体分立器件行业的技术发展的新趋势总结如下：

  更多本行业研究分析详见前瞻产业研究院《中国半导体分立器件制造业市场前瞻与投资战略规划分析报告》

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