依据前瞻工业研究院的最新陈述，我国半导体分立器材职业在2021年至2023年期间阅历了明显的投融资活泼期。2023年，该职业的投融资金额达317.43亿元，创下历史上最新的记载，显现出出资的人对该范畴的浓厚兴趣和决心。职业首要上市公司包含华润微（688396.SH）、士兰微（600460.SH）、新洁能（605111.SH）和扬杰科技（300373.SZ）。
计算多个方面数据显现，2022年标志着该职业投融资事情数量的高峰，共产生68起事情，而2023年的资金规划则是最高的。单笔融资方面，2023年也到达峰值，高达6.35亿元，显现出持续增长的趋势。虽然前期融资占比依然较大，但中后期次序的融资正在逐步提高其商场份额。
地域散布上，广东省在最近一段时间内成为投融资活动最为频频的区域，共有83起出资事情，其次是江苏和上海，反映出这些区域在半导体职业的中心位置。特别在2022年，广东的投融资事情数量达19起，显现出该省在职业发展中的重要性。
未来，2024年的出资重心将大多散布在在第三代半导体功率器材的研发上。虽然职业界的工业出资基金依然较为稀缺，但国家集成电路工业出资基金在此范畴仍坚持活泼。参加出资的主体以出资类企业为主，包含深圳高新投和深创投等，也有如上汽集团和吉祥控股等实业类企业。
此外，职业界的吞并重组事情正在逐步增多，首要触及上游扩张和中游一体化脚步的加速。这些趋势标志着我国半导体分立器材职业在技术革新和商场整合中的渐渐的提高，反映出出资的人对职业未来发展前途的达观预期。回来搜狐，检查更加多
