从职业全体的研制投入状况去看，2018-2022年期间，我国半导体分立器材职业研制投入均匀规划呈逐年上升的趋势，研制投入强度出现动摇上升的趋势，某些特定的程度上表现了厂商对产品研制立异的注重程度。2023年，我国半导体分立器材职业均匀研制投入规划为1.89亿元，研制投入强度为8.2%。2024年到第3季度，职业均匀研制投入规划为1.52亿元，研制投入强度为10.3%。全体看来，我国半导体分立器材职业研制投入力度较大。
结合当时半导体分立器材职业的技能开展和产品开展道路，能够得知半导体分立器材的开展的新趋势包括新材料的遍及、封装技能的迭代以及下流使用的拓宽三大部分，对半导体分立器材职业的技能开展的新趋势总结如下：
2024年以来，国内半导体分立器材代表性厂商出资动态仍旧以产能扩建和项目研制为主，其间功率半导体及第三代半导体为职业出资要点。半导体分立器材代表性企业最新动向如下：
从半导体分立器材工业的参与者来看，上游代表性原材料厂商包括沪硅工业、南大光电、雅克科技等，出产设备厂商包括北方华创、中微公司、拓荆科技等。中游半导体分立器材厂商中规划厂商数量较多，首要包括海外厂商及国内厂商;半导体分立器材制造厂商(代工)包括中芯世界、华虹半导体等，封测厂商代表性的有长电科技、通富微电以及蓝箭电子。下流产品使用触及多个环节，最重要的包括消费电子、网络通信、轿车电子等等范畴的厂商。
更多本职业研讨剖析详见前瞻工业研讨院《我国半导体分立器材制造业商场前瞻与出资战略规划剖析陈述》
