2月5日，衢州市委举行“工业强市、工业兴市”打造高水平开展建造共同富裕演示区市域样板推动会。会上共有现场会集签约项目26个，方案总投资451.5亿元；场外签约项目50个，方案总投资143亿元。
现场会集签约项目中触及多个功率器材、化合物半导体等相关项目，包含浙江芯谷半导体工业园、半导体中心零部件项目、氮化铝单晶衬底项目、6英寸化合物衬底项目。
项目方案总投资10亿元，用地面积150亩，建造年产5万片2-6英寸AlN单晶衬底生产线。达产后估计可实现年经营收入10亿元，年税收1.5亿元。
项目方案总投资10亿元，用地面积30亩，建造厂房约2万平方米，首要建造6英寸化合物衬底生产线。达产后估计可实现年经营收入10亿元，年税收5000万元。
该项目方案总投资17.7亿元，用地面积221亩，建造浙江芯谷半导体工业园。达产后估计可实现年经营收入18亿元，年税收9000万元。
项目方案总投资10亿元，租借厂房54000平方米，建造年产20万支叠层型压电陶瓷致动器、10万片大功率压电陶瓷换能片、3100枚硅零部件硅环/硅喷淋头、10.5万套半导体中心零部件项目。达产后估计可实现年经营收入6.6亿元，年税收6500万元。
