16 家主要半导体公司的 2024 年第四季度收入报告差异很大。9 家公司报告称，2024 年第四季度的收入较 2024 年第三季度有所增加。三家公司（SK Hynix、高通和AMD）报告了两位数的增长。七家公司报告收入下降，其中英飞凌科技和瑞萨电子报告收入下降了两位数。

  提供 2025 年第一季度收入指引的公司，多数预计收入较 2024 年第四季度下降。联发科、英飞凌、ADI 和瑞萨预计增长幅度为低至中等个位数。另外八家提供指引的公司预计收入下滑，范围从德州仪器的负 2.4% 到铠侠的负 27%。

  收入下降的因素有季节性、库存过剩、需求疲软、产量下降和经济不确定性。十二家提供指引的公司，其 2025 年第一季度与 2024 年第四季度的加权平均收入变化为下降 9%。

  过去十年里，半导体市场第一季度与第四季度相比，有九次下降，降幅在负 14.7% 到负 0.5% 之间，平均为负 5%。这期间，唯一的第一季度增长出现在 2021 年第一季度，是从 2020 年疫情中复苏时的增长 3.8%。

  人工智能服务器推动了 2024 年半导体市场的大部分增长。它们在 2025 年应该会保持强劲，但增长率会明显下降。

  智能手机、个人电脑、汽车和工业等主要市场驱动因素仍然疲软。2025 年全球经济充满不确定性，美国威胁提高进口关税，其他几个国家也承诺征收报复性关税。提高关税将增加消费者成本，可能会引起需求下降和通胀上升。

  2025 年堪称 2nm 技术的关键之年，台积电、三星和英特尔这三大晶圆制造商都将迈入 2nm 量产阶段。在 AI 需求的强劲推动下，先进制程（20nm 以下）加速扩产。预计 2025 年晶圆制造产能年增 7%，其中先进制程产能年增 12%。先进制程的发展，使得芯片的性能大幅度的提高，功耗明显降低，为AI、高性能计算等领域的发展提供了硬件基础。

  新型半导体材料如碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等逐渐崭露头角。这些材料具备更高的电子迁移率、更低的导通电阻和更高的耐热性，使其在高压、高频、高温等恶劣环境下具有非常出色的应用表现。在新能源汽车的功率模块、5G 通信的基站射频等领域，SiC 和 GaN 材料得到了广泛应用，推动了相关产业的技术升级。

  先进封装技术在 2025 年的重要性愈发凸显。以 FOPLP 为例，自 2025 年起将快速成长，目前主要是采用玻璃 Base 制程，应用于 PMIC、RF 等小型芯片，随技术的积累，未来有望进军对封装面积要求更大的 AI 芯片市场。此外，台积电 CoWoS 产能持续倍增，从 2024 年的 33 万片大幅扩充至 2025 年的 66 万片，满足了日渐增长的高性能芯片封装需求。

  AI 技术的广泛应用成为半导体行业发展的重要驱动力。在数据中心，为满足海量数据的处理需求，高性能计算芯片（如 GPU、TPU）和专用 AI 芯片的需求急剧增长。在无人驾驶领域，AI 芯片用于环境感知、决策规划等关键环节，推动自动驾驶技术不断迈向更高等级。人机一体化智能系统中，AI 芯片助力工业机器人实现更精准的操作和更高效的生产。2025 年，AI 驱动的半导体高速成长态势仍在持续，AI 服务器、高阶手机芯片等需求十分旺盛。

  物联网设备的爆发式增长，带动了低功耗、高集成度芯片的需求。新能源汽车的加快速度进行发展，也对功率半导体（如 IGBT、SiC）和车规级芯片提出了更加高的要求。