金融界2025年1月23日音讯，国家知识产权局信息数据显现，深圳市环诚智能配备有限公司获得一项名为“半导体分立器材键合机”的专利，授权公告号CN 222320185 U，请求日期为2024年5月。
专利摘要显现，本实用新型公开了半导体分立器材键合机，触及半导体技术领域，包含键合机主体，所述键合机主体上外表滑动衔接有操作台，操作台上外表固定衔接有定位架，定位架内侧滑动衔接有定位键，键合机主体上端固定衔接定位块，定位块外表滑动衔接有找正壳，找正壳外外表滚动衔接有螺纹推杆。本实用新型规划结构契合常理，它能够经过旋转螺纹推杆推进找正壳移动，使推挤板接近并夹紧芯片，经过发动变形电机带动推挤齿轮旋转，使推挤盘被推进旋转，使受力板被推出进行夹紧芯片，经过将定位架设置成三角阶梯形，使从两边夹紧芯片不会遭到定位键带动阻挠，达到了适用夹紧多种尺度的芯片的作用，处理了芯片夹紧框无法适用多种不一样的尺度固定的问题。
天眼查资料显现，深圳市环诚智能配备有限公司，成立于2016年，坐落深圳市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册本钱500万人民币，实缴本钱500万人民币。经过天眼查大数据分析，深圳市环诚智能配备有限公司参加招投标项目2次，知识产权方面有商标信息1条，专利信息12条，此外企业还具有行政许可6个。
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