近年来，基于国家对半导体产业的重视，政策推动着包括分立器件在内的半导体产业加快速度进行发展，国内分立器件生产企业逐步形成中低端产品的国产替代，行业规模持续扩张。据资料显示，2021年我国半导体分立器件行业市场规模为3037亿元，同比增长9.9%。

  从行业产量方面来看，得益于行业规模的持续扩张及下游需求的一直增长，近年来我国半导体分立器件产量也随之持续不断的增加。据资料显示，2021年我国半导体分立器件产量为7868亿只，同比增长7.5%。

  受益于国家产业政策扶持和行业技术水平提升等多重利好因素，我国MOSFET企业通过产品的超高的性价比持续提高市场占有率，国产化水准不断提升。功率MOSFET特别是超级结MOSFET高端分立器件产品由于其技术及工艺的复杂度，还较大程度上依赖进口，未来进口替代空间巨大。据资料显示，2021年我国MOSFET行业市场规模为238.11亿元，同比增长10.7%。

  本文节选自华经产业研究院发布的《2022年中国半导体分立器件行业分析，需求量开始上涨叠加国产替代推动行业加快速度进行发展「图」》，如需获取全文内容，可进入华经情报网搜索查看。

  随着我们国家的经济的持续快速地发展，半导体制造业对国民经济增长的推动作用越来越明显，半导体技术的发展及大范围的应用极大地推动了科学技术进步和社会经济发展，为国家重点支持的行业。近年来，国家相关部委出台了一系列的关于支持半导体制造业结构调整、产业升级、促进下游应用市场消费、规范行业管理以及促进区域经济发展的政策法规，半导体分立器件作为半导体产业的重要组成部分，也大大收益其中。

  随着下游需求市场的持续不断的发展，其对半导体分立器件的需求也随之一直在变化，半导体分立器件整体朝着向小型化、功率化、高可靠性方向持续不断的发展。从封测技术方面来看，目前，我国半导体分立器件封测技术已发展到第五代，其中前三代封装目前是在市场上大量使用的封装类型，第四代、第五代封装正处于研发逐渐成熟、市场迅速增加的阶段。

  目前，我国半导体分立器件市场呈现金字塔格局，其中第一梯队为国际大型半导体公司，凭借先进的技术占据优势地位，该类企业包括英飞凌、安森美、威世科技、达尔科技等；第二梯队为国内少数具备IDM经营能力的领先企业，通过长期技术积累形成了一定的自主创造新兴事物的能力，在部分优势领域逐步实现进口替代，该类企业包括华润微、扬杰科技、华微电子及发行人等；第三梯队是从事特定环节生产制造的企业，如某种芯片设计制造、或几种规格封装测试。

  士兰微成立于1997年，是国内顶级规模的集成电路芯片设计与制造一体的企业之一。士兰微基本的产品是集成电路与半导体分立器件，应用于LED照明、消费电子、汽车电子等领域。据资料显示，2021年公司半导体分立器件产品营收为38.13亿元，同比增长73.08%，毛利率为32.89%。

  华经产业研究院研究团队使用桌面研究与定量调查、定性分析相结合的方式，全面客观的剖析半导体分立器件行业发展的总体市场容量、产业链、经营特性、盈利能力和商业模式等。科学使用SCP模型、SWOT、PEST、回归分析、SPACE矩阵等研究模型与方法综合分析半导体分立器件行业市场环境、产业政策、竞争格局、技术革新、市场风险、行业壁垒、机遇以及挑战等相关因素。根据半导体分立器件行业的发展轨迹及实践经验，精心研究编制《2024-2030年中国半导体分立器件行业市场全景监测及投资前景展望报告》，为企业、科研、投资机构等单位投资决策、战略规划、产业研究提供重要参考。