【影响】泛林回应美国AI芯片出口管制新规:预计不会产生实质性影响;分析师:美升级AI芯片出口管制对台积电无;安世半导体寻求筹集10亿美元贷款
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【影响】泛林回应美国AI芯片出口管制新规:预计不会产生实质性影响;分析师:美升级AI芯片出口管制对台积电无;安世半导体寻求筹集10亿美元贷款

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  美国政府10月17日更新了针对人工智能(AI)芯片的出口管制规定,计划阻止英伟达等公司向中国出口先进的AI芯片。对此,美国半导体设备厂商泛林集团表示,预计美国最新出口限制不会对公司产生任何实质性影响。

  美国最新出口限制缩小了去年宣布的限制,去年泛林集团因此损失了大约20亿美元的收入。泛林集团认为公司的中国业务将在第二财季和未来继续保持强劲势头。该公司首席财务官Doug Bettinger表示:“我不知道中国市场明年是上涨、下跌还是横盘,但它不会消失。”

  据悉,泛林集团公布第一季度营收为34.8亿美元,而市场预期为34.1亿美元。中国市场占其第一季度收入的48%,而去年同期为30%。

  另外,泛林集团公布第二季营收预估为37亿美元,略低于华尔街预估,因存储芯片需求疲弱,尽管其中国业务持续繁荣。Bettinger表示:“自上一代闪存技术在多年前被大范围的应用以来,闪存制造机的销售是最疲软的。”

  分析师表示,美国政府扩大对中国大陆出口AI芯片限制,对台积电的影响可忽略不计。

  就中期和长期而言,美方新颁布的限制措施可能让台积电失去来自英伟达AI芯片等美国芯片设计厂商的订单。但是,潜在的订单损失可能因为中国大陆芯片设计公司下订未被限制产品的额外订单,而获得弥补。

  得益于AI芯片需求的一直增长及下一代制程的稳步发展,台积电在2023-2024年将是晶圆代工厂里表现最佳的公司。

  10月17日,美国推出新一轮半导体出口管制新规,不仅限制英伟达版AI芯片对中国大陆出售,还将壁仞科技和摩尔线家中国大陆GPU企业列入“实体清单”。

  美国政府还将要求企业获得向40多个国家/地区出售芯片的许可证,中国大陆企业此前可通过这些许可证作为中间人来规避美国的管制。拜登政府还对中国大陆以外的21个国家/地区提出了芯片制造设备的许可要求,并扩大了禁止进入这些国家/地区的设备清单。

  拜登政府10月17日更新了针对人工智能(AI)芯片的出口管制规定,计划阻止英伟达等公司向中国出口先进的AI芯片。对此,天风证券分析师郭明錤发文称,最新调查指出,英伟达内部已在对美国可能进一步禁止销售L40S拟定对策。

  郭明錤指出,英伟达无疑将受到新禁令负面影响,因为中国客户对AI芯片的需求强劲(占2024年AI芯片出货比重为15–20%,此处指CoWoS所生产),需密切观察别的客户需求能否抵销新禁令影响。我的最新调查指出,英伟达内部已在对美国可能进一步禁止销售L40S拟定对策。

  郭明錤表示,如果AMD的股价因美国对中国禁止销售更多AI芯片政策而下跌,反而提供了短线买点,因为AMD目前的主要客户均以北美CSP/服务平台商为主。另外,郭明錤称,英特尔可能是新禁令最大输家,因为英特尔的Habana Gaudi 2的客户以中国客户为主。

  据了解,该贷款的指导性定价位于有担保的隔夜融资利率(Secured Overnight Financing Rate,SOFR)的中间值之上,大约为130个基点。

  据称,该芯片制造商已委托星展银行(DBS Bank Ltd.)作为唯一的银行,协调一组贷款人,并包括超额配售选择权。他们表示,该银行正在进行电线日开始做贷款推广。

  安世半导体高级总监Hannes van Raemdonck在一份电子邮件声明中表示:“安世半导体确实已启动一项活动,安排一组贷方发放贷款,旨在偿还旧债务并用于一般企业用途。”但更多细节未透露。

  去年,出于国家安全担忧,英国下令要求安世半导体在交易结束超过一年时间后撤销对英国最大微芯片工厂Newport Wafer Fab的收购。

  年报显示,截至2022年12月,安世半导体拥有5.06亿美元的未偿还债务。它曾于2019年9月宣布筹集了15亿美元的资金用于支持其增长,同时也在2018年获得了8亿美元用于债务重融和资本支出。

  据TrendForce统计,2023~2027年全球晶圆代工成熟制程(28nm及以上)及先进制程(16nm及以下)产能比重大约维持在7:3。由于中国大陆致力推动本地化生产,预估中国大陆成熟制程产能占比将从今年的29%,增长至2027年的33%,同期中国台湾成熟制程占比从49%降至42%。

  TrendForce表示,中国大陆企业中,中芯国际(SMIC)、华虹集团(HuaHong Group)、合肥晶合集成(Nexchip)扩产最积极,扩产将聚焦于驱动芯片(Driver IC)、CIS/ISP与功率半导体分立器件(Power Discrete)等特殊工艺。

  机构认为,中国大陆成熟制程产能陆续开出,针对驱动芯片、CIS/ISP与功率半导体分立器件等本土化生产趋势将日渐明确,具备相似制程平台及产能的二、三线晶圆代工厂商可能面临客户流失风险与价格压力,如联电(UMC)、力积电(PSMC)与世界先进(Vanguard)等台企将首当其冲,技术进展和良率将是后续巩固产能的决胜点。

  TrendForce预估,中国大陆通过积极推动海外及境内IC设计厂商投产或研发新品,目的为提高本土化生产的比例,但大幅扩产的结果会造成全球成熟制程产能过剩,随之而来的将会是价格战。

  近日有消息称,间接持有日本铠侠股份的SK海力士不愿支持铠侠与美国竞争对手西部数据(Western Digital)存储芯片业务的合并,作为备用计划,SK海力士已向日本软银集团寻求对铠侠出资,以预防协商失败。对此,集微网采访SK海力士获悉,SK海力士与软银合作相关报道内容不符事实。

  据悉,铠侠-西部数据合并提案要求西部数据剥离其存储芯片业务,并将其与铠侠合并到一家即将创建的控股公司之下。根据公司价值,铠侠将持有63%的股份,西部数据则持有37%的股份。资本调整后,最终西部数据股东持股50.1%,铠侠一方持股49.9%。

  新公司将在美国注册,总部将设在日本。其目标是在纳斯达克和东京证券交易所上市。铠侠总裁Nobuo Hayasaka将成为合并后公司的总裁,铠侠代表将构成董事会的多数成员。

  SK海力士在全球NAND闪存市场排名第二,仅次于三星电子。分别排名第三和第四的铠侠和西部数据的合并将创建一个与三星同等的实体。

  GMIF2024 Lam Research泛林集团:存储进化,创新半导体设备解决方案助力新兴封装技术发展

  【增长】泛林集团Q1营收37.9亿美元高于预期;今年全球半导体湿化学品市场将增8%;日月光Q1营收季减17%;创意电子预计会增长

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