10月18日，由工业与信息化部人才交流中心、苏州市人民政府联合指导的“产才融合，创芯未来”中国（苏州）集成电路产才融合发展大会暨金鸡湖科学家论坛在苏州正式开幕。工业与信息化部人才交流中心党委书记、主任李学林，工业与信息化部电子信息司原二级巡视员侯建仁出席开幕式并致辞。
在发布环节上，由中心联合中国半导体行业协会封测分会、北京华大九天科技股份有限公司、沐曦科技(北京)有限公司、上海积塔半导体有限公司、华天科技西安投资控股有限公司、长电集成电路(绍兴)有限公司等26家单位共同编制的《集成电路产业人才岗位能力要求》标准正式对外发布。中心人才发展处处长程宇，中国半导体行业协会副理事长于燮康、中国半导体示范性微电子学院产学融合发展联盟常务副秘书长周玉梅、华中科技大学微电子学院执行院长邹雪城、西安电子科技大学微电子学院副院长胡辉勇，北京华大九天科技股份有限公司副总经理、董事会秘书宋矗林，香芯集成电路（上海）有限公司总经理蔡正东、杭州加速科技有限公司创始人兼董事长邬刚共8位专家领导出席发布仪式。
集成电路产业是数字化的经济，新兴起的产业的重要基础，也是支撑现代经济社会持续健康发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，在国家产业政策的全力支持下，我国集成电路产业保持快速地增长。与此同时，人才缺口也加速扩大，人才教育培训质量亟待提升。因此，标准的发布，对加快建立以产业需求为导向、以岗位能力为核心的人才教育培训体系意义重大。
标准紧密围绕集成电路设计、制造、封装、测试4个主要方向，涵盖了数字后端、工艺集成、封装研发、晶圆测试等31个具体岗位，从专业相关知识、技术技能、工程实践、综合能力4大能力维度，提出了集成电路不同岗位方向的具体能力要求。
未来，中心将联合产学研各方做好人才标准的推广与应用工作，发挥标准在集成电路领域人才教育培训、人才评价、人才服务等方面的引领带动作用，形成以产业需求为导向的人才工作新思路、新方向，为推动集成电路产业高水平质量的发展提供有力保障。
如果您对《集成电路产业人才岗位能力要求》标准有任何意见建议，或者希望与我们合作，请联系我们，真诚期待与业内各位同仁做沟通交流。
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近日，“芯无止境·智存高远”展讯2017全球合作伙伴大会在深圳成功举办。会上，展讯就2017年市场战略及最新产品做详细介绍与阐释，并现场展示了其在移动通信及物联网(车载、集群专网、金融安全)等方面的创新技术解决方案。下面就随网络通信小编共同来了解一下相关联的内容吧。 同时，展讯发布两大高性能且具差异化的全系列LTE芯片平台：基于英特尔架构的14纳米8核64位LTE芯片平台SC9853I以及五模高集成低功耗LTE芯片平台SC9850系列，全面助力全球市场消费升级。目前两大系列芯片已在全球市场实现大规模量产。 展讯董事长兼CEO李力游博士表示，“展讯发布的LTE全系列芯片平台，通过高效的运算性能及先进的技术，可帮助客户设计性能更优且更具
中国，2021年9月13日——发布通用多区测距FlightSense™ 飞行时间，为各种消费和工业产品带来精密的测距解决方案。 VL53L5CX 传感器可为多目标检测应用提供多达 64 个测距区，每区最长距离达 4 米，还提供对角线°的宽广矩形视场。新传感器适用于手势识别、复杂场景分析（机器人在房间内3D扫描成像）、提高库存管理效率的储罐液位监测、液位和提高收集效率的智能垃圾桶溢满监测。 在自助支付终端等公共设备和消费电子科技类产品以及家用电器内，通过支持手势识别和人体存在自动检验测试，VL53L5CX可实现免接触安全唤醒系统，并帮助设备大幅节省电能。新传感器采用意法半导体经过市场检验的直方图处理技术，大幅度降低盖板
为了追赶摩尔定律，麻省理工与斯坦福两所大学的计算机科学家和电气工程师们，携手开发出了一种集成了内存和处理器、并采用碳纳米管线D 计算芯片。该团队制造了一台小规模的碳纳米管（CNT）计算机，它能够运行程序、简单的多任务操作系统、以及执行 MIPS 指令。项目领导人 Max Shulaker 相信，该技术能够克服逻辑电路和内存之间的通讯瓶颈。 CNT 芯片渲染图，各层之间通过纳米导线来通讯。 当前工程师们所面临的一个问题，就是日渐增长的处理器（或存储）性能、与不断往返的大量数据传输之间的矛盾。即使当前最快的 CPU 和 RAM，仍受制于传统的并行总线架构。 而斯坦福/麻省理工研究团队的 3D 芯片，则交错布置着逻辑与内存层
俄罗斯因为发动对乌克兰的特别军事行动遭到国际制裁，这中间还包括高科技制裁，这会对俄罗斯的芯片行业产生多大的影响？ 专家们认为，西方协调一致的科技封锁行动可能会使俄罗斯失去为先进武器以及5G、AI和机器人等尖端技术提供动力所需要的精密半导体。 今年2月底，就在俄罗斯开始攻击乌克兰几天后，美国禁止向俄罗斯及其盟友白俄罗斯出售高科技产品，包括国防、航空航天和海事行业使用的半导体和电信系统。这项禁令还包括使用美国设备、软件或设计图生产的某些外国产品。 除了美国，韩国、在高端芯片领域占主导地位的中国台湾地区，以及在芯片制造材料和工具方面实力强大的日本，也禁止向俄罗斯出口被美国列入出口管制清单的产品。 他们的这一举措切断了俄罗
2月14日，珠海华发华灿先进半导体研究院有限公司成立，法定代表人为华灿光电副总裁王江波，注册资本3亿块钱，营业范围包含：半导体分立器件销售；半导体照明器件销售；电子专用材料销售；集成电路芯片设计及服务；集成电路芯片及产品营销售卖等。 （企查查截图） 企查查股权穿透显示，该公司由华灿光电、珠海华发实体产业研究院有限公司共同持股。 去年12月13日，华灿光电曾对外发布了重要的公告，公司董事会审议通过《关于公司拟投资设立先进半导体研究院暨关联交易的议案》，同意华灿光电与关联方珠海华发实体产业研究院有限公司（以下简称“华实产研”） 各出资 1.5 亿元人民币投资设立珠海华发华灿先进半导体研究院有限公司。 华灿光电方面称，公司成立先进半导体研究
研究院 /
（2024年1月10日）聚积科技在CES 2024展示了其最新的LED驱动芯片，适用于汽车照明和座舱显示应用。 在全球最大的消费电子展CES 2024上，聚积科技正在拉斯韦加斯会展中心西馆的3161号展位展示其创新技术，参观者可亲身感受它如何改变汽车行业的面貌。聚积科技的展览主题“驱动升级变革”， 旨在强调公司承诺推动汽车行业创新的决心。 图1、聚积科技在CES 2024展示车用照明与车用显示LED驱动芯片 聚积科技的展示区域分为两大部分，以下将分别介绍车体外部和内部的应用。 车体外部展示区域 : 车标灯 聚积推出的 LED 驱动芯片MBI1841Q 和 MBI1838Q 皆适合用于车标灯应用，其
引领汽车照明和显示的升级 /
停牌近5个月 ，奥瑞德的重大资产重组事项终于有了新进展。据公司9月18日晚间公告，已与重组标的公司及其股东签署《关于重大资产重组交易的框架协议》（以下简称《协议》）。 虽然具体方案尚未公布，但目前看来，奥瑞德此次重组堪称大动作：重组标的合肥瑞成产业投资有限公司（以下简称合肥瑞成）主要经营资产为位于荷兰的Ampleon公司，也就是说此次重组涉及海外收购；此外，国家企业信用信息系统资料显示，合肥瑞成注册资本为66.54亿元，而奥瑞德注册资本仅12.27亿元，奥瑞德如何吃下注册资本数倍于自己的合肥瑞成？ 必须要格外注意的是，奥瑞德历时一年多的定增刚刚宣布折戟，并于9月19日召开了相关投资者说明会。 “蛇吞象”式收购 根据
SIC是什么呢？相比于Si器件，SiC功率器件的优势体现在哪几个方面？电子发烧友网根据SIC器件和SI器件的比较向大家讲述了两者在性能上的不同。 SiC是什么？ 碳化硅（SiC）是一种Ⅳ－Ⅳ族化合物半导体材料，具有多种同素异构类型。其典型结构可分为两类：一类是闪锌矿结构的立方SiC晶型，称为3C或 β－SiC，这里3指的是周期性次序中面的数目；另一类是六角型或菱形结构的大周期结构，其中典型的有6H、4H、15R等，统称为α－SiC。与Si相 比，SiC材料具备更大的Eg、Ec、Vsat、λ。大的Eg使SiC可以工作于650℃以上的高温环境，并具有极好的抗辐射性能。 相比于Si器件，SiC功率器件的优势体现在哪几个方面？ 作为
材料知多少?SiC器件与Si器件性能比较 /
从零起步学电子 第2版 ：（业余无线电丛书） (（美）班茨哈夫 （Banzhaf，W.）著)
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