科技日报北京3月22日电 （记者张梦然）美国明尼苏达双城大学研讨人员和国家标准与技能研讨院（NIST）的联合团队开发了一种制作自旋电子器材的打破性工艺，该工艺有或许成为半导体芯片新的职业标准。半导体芯片是核算机、智能手机和许多其他电子科技类产品的核心部件，新工艺将带来更快、更高效的自旋电子设备，并且使这些设备比以往更小。研讨论文宣布在最近的《先进功用资料》上。
自旋电子学关于构建具有新功用的微电子设备来说很重要。半导体职业不断测验开发越来越小的芯片，最大极限地进步电子设备的能效、核算速度和数据存储容量。自旋电子设备运用电子的自旋而不是电荷来存储数据，为传统的根据晶体管的芯片供给了一种有出路且更有用的代替计划。这些资料还具有非易失性的潜力，这在某种程度上预示着它们需求更少的能量，并且即便在移除电源后也可存储内存和履行核算。
十多年来，自旋电子资料已成功集成到半导体芯片中，但作为职业标准的自旋电子资料钴铁硼的可扩展性已达到极限。现在，工程师无法在不失掉数据存储才能的情况下制作小于20纳米的器材。
明尼苏达大学研讨人员运用铁钯资料代替钴铁硼，可将资料缩小到5纳米的尺度，然后克服了这一难题。并且，研讨人员初次可运用支撑8英寸晶圆的多室超高真空溅射体系在硅晶圆上成长铁钯。
研讨人员标明，这项效果在世界上初次标明，在半导体职业兼容的基板上成长这样一种资料可缩小到小于5纳米。
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