2025年1月7日，长电科技管理有限公司宣告取得一项关于“具有镂空基板的封装结构”的实用新型专利。这项专利的授权公告号为CN222261057U，请求日期为2024年4月，标志着长电科技在集成电路封装技能范畴的重要开展。该封装结构的立异之处在于其可以在必定程度上完结不同厚度功用芯片与桥接芯片的有用电衔接，具有广泛的使用潜力与实用价值。
依据专利摘要，这种镂空基板的规划包含一块基板，其间设有沿榜首方向贯穿的通孔。此通孔内部可以包容桥接芯片，而坐落基板顶面的榜首芯片结构则包含功用芯片及其朝向基板外表的重布线层。这一重布线层不只担任与桥接芯片的电衔接，还可以支撑不同高度的芯片结构沿特定方向的摆放。这种规划在提高了电衔接功率的一起，也为后续集成更多功用芯片奠定了根底。
长电科技成立于2020年，总部在上海，专心于核算机、通讯和其他电子设备的制作。公司的注册资本为55000万元人民币，已对外出资6家公司，并在招投标项目中活泼参加。其技能立异与继续开展的路途显现了其在职业中的潜力与中心竞争力。
这一封装结构的中心特性在于其应对不同厚度芯片之间的衔接需求。在高密度集成电路日益成为干流的今日，怎么有用地将多款芯片整合到一致的封装中已成为职业界一大应战。长电科技的这一立异解决方案，可以为ASIC（专用集成电路）规划师供给更灵敏的挑选，一起在下降出产所带来的本钱方面也具有十分显着优势。
跟着物联网、人工智能等范畴的开展，芯片的功用更加杂乱，对封装技能的要求也随之提高。长电科技的镂空基板封装结构不只有助于提高芯片功能，还有几率会成为推进未来智能设备开展的重要力气。未来，这种封装技能或许会在消费电子、通讯设备及智能轿车范畴展现出更大的使用价值。
在智能设备范畴，尤其是触及AI绘画与AI写作等东西的敏捷兴起，长电科技的技能开展显得很重要。AI绘画东西如DALL-E和Midjourney，AI写作东西则包含ChatGPT等，均依靠强壮的核算才能与高效的芯片规划。长电科技的立异，将为这些技能使用供给更牢靠的硬件根底，助力AI技能更好地服务于社会和人类日子。
整体来看，长电科技的镂空基板封装结构专利，不只是公司技能堆集与实践立异的表现，更是推进整个职业向更高水平开展的重要一步。跟着未来更多技能的广泛使用，这一专利或许会对芯片规划和制作流程发生深远影响，值得业界继续重视与讨论。
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