国内AI职业正面临一个历史性的转折点，即加快芯片制作从外部（如台积电）向国内企业的搬运。这种改变不只意味着技能自主性的增强，也预示着国产半导体工业链将迎来新的开展机会。
与此一起，与先进制程严密相关的配套技能，如先进封装技能和高带宽内存（HBM），也估计将迎来加快速度进行开展。这些技能关于提高芯片的全体功用至关重要，且其国产化进程有望进一步加快。特别是HBM，作为处理AI练习推理场景中算力与带宽匹配问题的要害手法，其重要性日益凸显。
此外，上游设备、零部件及资料的国产化进程也在加快推进。海外订单的回流促进国内fab和封测厂扩展产能，从而增加了对上游产品的需求。一起，跟着先进制程和存储器在多个环节中渐渐的变多地运用高价值量的设备、零部件和资料，这为国内商场带来了更为宽广的开展空间。
在先进封装技能方面，其已成为推进芯片开展的重要力气。面临“存储墙”、“面积墙”、“功耗墙”以及“功用墙”等多重应战，先进封装技能为芯片制作商供给了有用的处理方案。跟着工艺节点的不断缩小，芯片规划本钱急剧上升，而先进封装技能的引进则有助于削减相关本钱并提高功用。
此外，跟着摩尔定律的放缓，业界开端更垂青封装技能的前进，这被称为“More than Moore”途径。
从商场规模来看，全球先进封装商场估计将持续增长。特别是以2.5D/3D为代表的高端封装技能，其上涨的速度最为迅猛。这不只反映了商场对先进封装技能的激烈需求，也预示着未来半导体职业的开展方向。
第一家：大港股份，作为国企布景的先进封装企业，其控股孙公司把握了晶圆级芯片封装的TSV、micro-bumping和RDL等先进技能。
第二家：皇庭世界，其在功率半导体及先进封装范畴具有较强的实力，中心产品为FRD等硅基功率半导体，并具有IGBT规划能力。
第三家：因为其触及多个前沿范畴且极具潜力，因而在此不方便泄漏其称号，我们在公中皓：未来说市，检查吧。但能确认的是，这家企业在全球光刻机巨子厂商的高精度透镜体系MEMS部件工艺开发，与晶圆制作服务方面具有极高的技能门槛和中心优势。经过与下流客户的广泛协作，该公司成功代工出产了多种MEMS产品，并在全球MEMS晶圆代工商场中占有领先地位。
未来，跟着国产半导体工业链的逐步齐备和先进封装技能的持续开展，这一些企业有望迎来愈加宽广的开展空间和商场机会。回来搜狐，检查愈加多