金融界 2024 年 12 月 2 日音讯，国家知识产权局信息数据显现，英特尔公司请求一项名为“集成电路器材结构和双侧制作技能”的专利，公开号 CN 119050097 A，请求日期为 2017 年 8 月。
专利摘要显现，集成电路单元架构包含前侧和背侧结构二者。背侧注入、半导体堆积、电介质堆积、金属化、膜图画化和晶 片层级层搬运中的一种或多种与前侧处理集成。这种双侧处理在大多数情况下要暴露从衬底的前侧制作的结构的背侧。能够构建宿主‑施主衬底组件以在背侧处理期间支撑并维护前侧结构。能够在背侧处理期间修正和/或互连前侧器材，例如 FET。能够将比如 FET 的背侧器材与前侧器材集成以扩展器材功用、改进功能或增大器材密度。
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