金融界2024年11月19日音讯，国家知识产权局信息数据显现，上海春尚电子科技有限公司获得一项名为“一种具有散热组织的集成电路板”的专利，授权公告号CN 222015400 U，请求日期为2024年4月。
专利摘要显现，本实用新型公开了一种具有散热组织的集成电路板，包含散热组织，所述散热组织设在集成电路板的上方，所述散热组织的内部的中心方位设有凹槽，所述凹槽的内部设有快速散热电扇，所述凹槽的底端设有防护盖，所述散热组织的边际方位设有铝制散热翅片。该实用新型中在风口导向结构的内部设有风向调理片，将风口导向结构设在散热组织的上方，不光能够进步散热的作用，还能够对内部热量运送的方向进行调理，依据散热方向的需求，将每片风向调理片进行向左或向右进行翻转，从而对风口的方向进行调理定位，使热量运送的方位与设备壳体的散热口的方位相同，防止热量从头回流至集成电路板上，来提高内部的散热作用。
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