天通股份:第三代半导体化合物碳化硅衬底资料现在处于研制阶段
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天通股份:第三代半导体化合物碳化硅衬底资料现在处于研制阶段

  • 产品概述

  近来,有投入资金的人在投资者互动渠道发问:公司为何信息揭露发表要不不及时要么便是虚伪,公司重复说蓝宝石事务很好,本年价格和产能都确定了,成果增发后就说蓝宝石降价了,后边的回购公告更是说三季度收入1亿,赢利才1000万出面了,赢利率从挨近30个点,到现在10个点,这价格仍是小幅下调?收入断崖跌落,仍是安稳?别的,碳化硅说本年底会有发展,现在呢?人无信而不立,况且上市公司?请答复?

  天通股份(600330.SH)3月31日在投资者互动渠道表明,从2022年三季度起,尤其在十二月份,因国外首要经济体加息和国内经济稳步的增加疲软导致表里需求萎缩,蓝宝石产品需求量以及单价呈现调整,咱们对短期走势的判别的确存在必定失误,在这里向投资人表明歉意。可是跟着国内一系列经济利好方针叠加以及优化,消费生机康复,以及新需求的上升,咱们估计在2023年三季度职业将企稳向上。公司继磁性资料、蓝宝石晶体资料、压电晶体资料之后,又进行了第三代半导体化合物碳化硅衬底资料的布局,首要面向电力电子范畴,现在处于研制阶段,没有构成出售。因后续市场环境、技能打破、产业化落地等方面的危险,该事务的顺畅施行尚存在必定的不确定性。

  到发稿,天通股份市值为143.45亿元,股价为11.63元/股,较前一日收盘价上涨0.69%。

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