光电子渠道建造项目总占地面积约31亩，含出产中心、研制中心、动力站及配套设备，旨在建造国内一流的激光芯片研制及出产渠道，对标世界顶尖水准，打造根据多种化合物半导体的光电与电子器材的资料、工艺以及封装技术开发的先进器材研制和工业化渠道。
该项目是继2022年8月8日长光华芯搬家新基地后的又一严重工程，是公司施行“一渠道，一支点，横向扩展，纵向延伸”开展的战略的里程碑工程，该项目已被列入江苏省重点工程。
公司表明，项目于2023年开工，估计2025年建成并全面投产。本次项目封顶标志着长光华芯在多种化合物半导体光电芯片、器材等方面的产能、研制水平、横向扩展和纵向延伸才能都将迈上新台阶，横向掩盖从可见光、近红外、中波、长波多波段激光芯片和硅光集成芯片，纵向延伸从激光显现、工业激光、光通讯、激光传感到生命科学与健康等干流使用和未来工业。
长光华芯指出，公司在现在世界抢先的6英寸化合物出产线基础上，推进研制硬件条件以及研制出产水平全面到达世界先进，全力构建政府、本钱、工业、区域、研讨所及企业、上下游立异协同、供应链互通的新一代我国激光国产化工业生态链，推进咱们国家激光工业科学技术立异。（齐和宁）
