近来，巴中市开展和变革委员会发布音讯称，坐落巴中经开区东西部协作工业园二期的功率器材封装出产基地项目现场，建立、焊接、调试等工序紧锣密鼓地进行着。
据了解，该项目由四川深矽微科技有限公司出资建造，方案总出资3亿元，分两期建造，一期运用巴中经开区东西部协作工业园二期标准化厂房6000平方米，首要建造车规级功率器材以及部分芯片级封装出产线；二期入驻巴中低空经济工业园，运用厂房2万平方米，建造高密度封装出产线、规划开发高密度模具和引线结构出产基地。项目满产后，估计完成年产值3亿元以上，带动辖区500余人作业。
深矽微科技项目负责人曾果介绍道，“现在，一共到了两批合计150余台设备，第一批首要是封装前端固晶、共晶热机设备，用于芯片出产的粘片工序。第二批设备首要是焊线、塑封、测验等设备。来自总工厂的12名技术人员正在加班加点来装置调试，争夺赶快上线出产。”
该功率器材封装出产基地项目于2024年12月4日正式开工，仅一个多月，就完成了从开工到第一批大型设备出场，为项目后续试出产等作业打下了坚实基础。
“现在，项目有4条出产线，产品首要运用在于轿车、家电等范畴。待项目投产后，估计完成年产值5000万元以上。一起，项目将为当地居民供给更多的作业机会，年后估计招聘50余人。”曾果介绍。
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