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STIC创新精神助推集成电路工艺发展——访STIC人力资源总监王蓓
中芯国际： 集成电路生产具体可划分为芯片设计、晶圆制造和封装测试三个主要环节
集成电路“特色工艺”离我们多远
紫光集团重整两周年后更名：推动先进工艺加速突破
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