兆驰股份002429）1月16日发布投资者关系活动记录表，公司于2025年1月14日接受46家机构调研，机构类型为其他、基金公司、证券公司、阳光私募机构。 投资者关系活动主要内容介绍：

  答：公司未来战略的主要方向和重点是全面进军化合物半导体产业链，拓展高科技产品和高新应用领域，如激光传感、激光通信、功率器件、射频器件等，积极拥抱AI和智能机器人时代，推动公司的创新发展和转型升级，促进行业变革。 在光通信领域，公司将持续加大投入，加速研发和应用更高速率光模块，如400G/800G等尖端技术，以保持竞争优势；同时，与上下游企业紧密合作，优化光通信产业链，提升整体竞争力。在LED全产业链领域，公司将凭借在Mini/Micro LED显示技术上的优势，持续加大研发投入，实现技术和工艺的双重突破，巩固和扩大市场占有率。此外，公司将积极应对传统产业内卷问题，通过产业整合等方式，整合优势资源，优化产业体系，实现可持续发展。

  答：公司进入光通信的光芯片及光模块领域的优势是显而易见的。首先，在产业布局上，公司已完善了从光芯片、光器件到光模块的全产业链布局，这将使公司在市场之间的竞争中展现出明显的优势，助力公司占据市场有利地位。 其次，企业具有强大的产业链整合能力。在LED全产业链方面，公司形成了各环节环环相扣、战略协同的有机整体，这一成功经验将为公司在高速光模块领域的发展提供坚实的支撑。 此外，公司还具备规模化优势。在芯片量产方面，公司已积累六年的丰富经验，是全球LED芯片产销顶级规模的企业之一，中游封装也位居全球TOP3，这将为公司在光通信领域的发展提供强大的产能保障。 最后，公司在技术沉淀和研发实力方面也具备优势。在氮化镓材料和砷化镓材料方面，公司已储备了一定的已授权专利数量，为公司在光通信领域的技术创新提供了有力保障。同时，企业具有一支成熟的光模块研发团队，该团队在高速光模块的研发前期已开展了大量工作，并储备了一定的技术，确保了公司在技术创新和产品研究开发方面的领头羊。 未来，公司将持续加大光通信的光芯片及光模块领域的投入，坚定实施高科技转型路径，全面进军化合物半导体产业链。

  答：关于公司光模块业务的未来发展规划，公司已制定明确的短期、中期和长期目标。短期目标方面，公司将着力稳固光器件产业行业地位，推动规模化发展，并全力打造光模块品牌。为实现此目标，公司将实施100G以下主力光模块产品的规模化、标准化和自动化三化战略，并完成400G及800G部分模块型号产品的开发工作。通过规模化生产，公司期望实现批量物料成本最低化，为标准化生产提供有利条件，并为光模块提供具有竞争力的器件配套。在标准化生产方面，公司将致力于减少相关成本，削峰填谷，以有效对冲淡旺周期的影响。同时，在自动化方面，公司将充分的利用资产金额的投入和订单需求量大的优势，持续优化生产流程，进一步发挥公司在自动化方面的优势。 中期目标方面，公司将加大高速光模块研发投入，全力实现国内大客户全覆盖，以抢占市场先机。公司将全面推出400G和800G高速光模块产品，并完成1.6T模块型号产品的开发工作。 长期目标方面，公司将积极布局海外市场，致力于使光模块产业进入行业第一阵营。

  答：关于产能爬坡的安排，公司计划在2025年正式推出首款产品，并逐步实施产能爬坡策略。预计至2026年，产能将实现明显提升，至2027年，公司将达到公司规划的年产能目标，具体进度将依据市场和技术发展而定。 在产品研究开发方面，公司有着明确的规划。首先，将着手开发25G以下的DFB产品，此类产品技术相对成熟，有助于公司迅速切入市场并建立品牌影响力。同时，公司也将积极地推进25G及以上的DFB和VCSEL产品的研发，进一步丰富产品矩阵，以实现用户多元化的需求。 此外，公司深知成本优势对企业竞争力的重要性。因此，公司致力于通过技术创新和工艺优化，不断降低生产所带来的成本，以提升产品的性价比。目前，公司的LED芯片成本优势已显著超越同行业水平，这将为公司在未来的市场之间的竞争中增添强劲的动力。

  答：公司车载芯片业务目前正在稳步推进中。其中，车大灯与车尾灯的芯片开发工作正在加速推进，并已取得显著进展。同时，搭载公司车载芯片的背光产品已成功打入部分供应商的资源池，为公司车载业务市场拓展开辟了新路径。此外，车大灯产品也已成功与客户建立间接合作伙伴关系，为公司后续车载芯片的市场推广及深入合作奠定了坚实基础。一直以来，公司在车载芯片领域积极布局，不断拓展产品线，现已覆盖车尾灯、车大灯、氛围灯以及刹车灯等多个应用领域。

  答：随着行业逐步回暖，照明市场已趋于饱和，LED芯片价格亦呈现稳定态势，但当前价格已不再遵循统一趋势，更多的是展现出结构性变化的特点。目前，普通照明芯片价格目前保持平稳，而Mini LED芯片领域则呈现出不同的发展形态趋势。随着商用化技术的逐步成熟，产品良率得到大幅度的提高，市场需求持续向好，规模效应推动，以及芯片微缩技术的助力，使得Mini LED芯片的成本端得以持续下滑。因此，Mini LED芯片价格的下降，既符合技术发展的规律，也顺应了行业发展的整体趋势。

  答：根据行业数据统计，从全产业角度来看，在COB重点出货的P1.2间距商品市场，COB市占率已达60%~70%，主流技术的地位已经确立。此外，在P1.5间距及以上市场，自2024年以来，COB技术的渗透率亦在逐步提升，现已与SMD技术形成了有力的竞争格局。 关于扩产规划，企业主要从设备扩产和设备效率提升两大方面着手。在红光扩产方面，尽管当前仅有部分设备用于RGB生产，但公司已计划将现有设备全面转向RGB生产。同时，随着芯片微缩化趋势的发展，每张四寸晶圆片的产出也会大幅度的增加。因此，单位现在有设备产能将能够很好的满足未来两三年内的需求。

  答：关于AI布局，公司目前已在各业务领域中深度融入AI技术，也正在全面拥抱AI技术，来推动公司的创新发展和转型升级。 在LED技术终端应用方面，Micro LED技术已成为AI眼镜的主流微显示技术之一，子公司兆驰半导体在Micro LED领域持续创新，并发布了多项涵盖封装技术、外延生长、芯片设计及检验设备等领域的专利成果，为Micro LED技术的商业化应用奠定了坚实基础。 在电视领域，AI技术不仅被用于提升电视画质，还带来了更丰富的人机交互功能，从而提升了使用者真实的体验。此外，子公司兆驰光元作为Mini LED背光源的主流供应商之一，也在积极应用AI技术以提升产品性能。 在内容创作与推广方面，子公司北京风行利用AI技术在影视剧、短剧的创作与推广上进行了垂直应用的持续开发和创新。其旗下产品橙星推已面向达人用户推出了多款AI创作工具，实现了AI与产业应用的高效结合，并成功实现了商业化。 此外，公司的光通信业务也在积极拥抱AI技术，加速技术升级，由100G以下的接入网模块向200G/400G/800G及以上高速率光模块发展，以满足AIGC快速地发展对光模块的增量需求，并实现技术的迭代升级;