每经AI快讯，中信建投研报指出，1.6T光模块将进入放量周期，硅光、CPO等新技术渗透率加速提升。1）NVIDIA表示，随着新模型的推出，AI领域对计算的需求正在以指数级增长，这需要加速的训练和推理能力。2）1.6T光模块有望在2024年底小批量出货，比预期提早一年左右。3）布局硅光子技术的海外巨头厂商较多，有望在AI浪潮下实现加快速度进行发展。4）硅光子技术下游需求旺盛，上游设计的具体方案百花齐放，代工厂积极布局。硅光子技术产业链的上游包括光设计、SOI衬底、外延片和代工厂，中游为光模块厂商，下游分为数通领域和电信领域。5）共封装光学（CPO）是业界公认的未来更高速率光通信的主流产品形态之一，可明显降低交换机的功耗和成本。6）随着AI的加快速度进行发展，多模态大模型的参数量大幅度的提高使带宽容量也快速扩张，其中也包括服务器或机柜内部的带宽容量。7）CPO渗透率提升将带来数通光通信领域市场规模的大幅度增长。CPO技术应用的重点并不仅仅在交换机侧实现功耗和成本的降低，更多的是在IO领域突破电信号传输的速率瓶颈。8）国内光模块厂商实力领先，充分参与海外算力链条，业绩已经陆续兑现高增。当前来看，除了光模块厂商外，更多A股上市公司也热情参加布局海外算力链，包括液冷、铜连接、电源等环节。
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