1995年，英伟达的第一款芯片NV1四处碰壁，公司只剩下30天的周转资金。2024年，英伟达的Blackwell GPU供不应求，公司总市值突破3.6万亿美元。 同样是1995年，英特尔在全球PC处理器市场占比超过75%，确立了在个人电脑市场的领导地位

  作者：泰罗，编辑：小市妹 11月8日，半导体板块表现亮眼，康希通信、上海合晶、国芯科技、灿芯股份收获20cm涨停，长川科技、芯源微、拓荆科技、精智达、中国长城、华峰测控、北方华创、中微公司等均在大涨

  据官方公开发布的信息，武汉市飞瓴光电科技有限公司（简称“飞瓴光电”）正加速推进其特种光纤生产中心的建设进程，预计该中心将于11月正式投入到正常的使用中，并有望实现2-3亿元的产值。

  随着上市公司三季报披露进入高峰期，半导体行业在2024年Q3的业绩表现成为市场关注的焦点。 从最新的业绩报告/预告中能够准确的看出，受益于行业景气度回升、市场需求提升等因素，今年半导体板块内主要的半导体公司大都迎来业绩喜报

  据这项多年的开发协议，BluGlass及其合作伙伴将致力于研发新型光子芯片，这些芯片将融合双方高度互补的技术优势，旨在打造异构集成光子集成电路（HIPIC）。

  英特尔传奇总裁安迪格鲁夫提示过一个规律，当一个行业发生大规模并购的时候，便意味着“转折点”的到来。 自今年6月以来，随着“科创板八条”的发布，国内半导体上市公司并购重组大幕拉开

  近日，数据基础设施半导体解决方案的领导者Marvell Technology展示了其业界标杆性的3nm PCIe Gen 7连接技术。

  过去一年，半导体行业经历了一场漫长的寒冬，高库存积压如山，市场需求如坠冰谷，投资锐减，产能纷纷下降。整个行业仿佛在黑暗中艰难摸索，每一步都充满了未知与挑战。 然而，寒冬总会过去，如今人们都在热切

  本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）编译自fabricatedknowledge 这可能是 ASML 光刻技术的巅峰。 我（本文作者道格奥劳克林）长期以来一直都不太看好光刻技术，现在我们终于看到现实对公司和股票的冲击

  近期，凌云光宣布与德国Vanguard Automation公司正式缔结战略合作伙伴关系，携手推动光通信行业和光子集成芯片封装技术的革新与发展。

  由于耦合效率与串扰会影响光纤传像系统的性能与稳定性，高耦合效率低串扰光纤传像技术开发与应用很重要。 高能宇宙辐射探测设施（HERD）是计划应用在中国空间站中的科学载荷，功能是搜寻暗物质、测量宇宙射线能谱、观测高能伽马射线等，目的是完成空间天文和粒子天体物理实验

  ?最近，国际半导体设备与材料协会（SEMI）表示，中国大陆今年上半年在芯片制造设备上的支出超过中国台湾地区、韩国和美国的总和。 SEMI的多个方面数据显示，中国大陆是世界上最大的半导体设备市场，今年前6个月，中国在芯片制造工具上的支出达到创纪录的250亿美元

  ?去年，半导体行业景气度严重分化，而功率半导体这边却风景独好。当整个行业都在忙于去库存时，功率半导体成为唯一的例外。 如今功率半导体大厂纷纷踏上了一条与汽车紧密结合的路。这究竟是怎样的一条道路？

  随着电力系统、基础设施等领域发展，监测场景日益复杂化，市场对监测的灵敏度、安全性要求不断的提高，在此背景下，DOFS技术正被快速的接纳和应用。 分布式光纤传感（DOFS）是一种新型传感技术，在该技

  本季度Semtech营收为2.15亿美元（折合约15.29亿人民币），环比增长4%。GAAP毛利率49.0%，环比上升0.7个百分；非GAAP毛利率50.4%，环比上升0.6个百分点。

  ?最近，半导体圈又掀起了一轮反垄断浪潮。 首当其冲的是AI芯片巨头英伟达，美国司法部盯上英伟达并对其展开两项反垄断调查。 首先是今年4月，英伟达斥资7亿美元收购了以色列一家专门从事GPU管理软件的初创公司Run:ai

  经历了 2023 年的动荡不安，2024 年半导体行业正欣然迎来一片新光景。 随着 2024 年中报的最新出炉，芯片大厂们的业绩成为市场瞩目的焦点。根据美国市场研究机构Gartner发布的2023年

  这一突破性成果可以取代芯片内部的铜线，在芯片内部进行更快的通信。它旨在彻底颠覆芯片内部的传统铜线连接方式，有望成为数据传输领域的一个重磅突破。

  7月22日，为通信和传感器解决方案提供集成芯片和光子模块的领先供应商Sivers Semiconductors宣布任命Vickram Vathulya为其新任总裁兼首席执行官。

  近日，Lumentum宣布任命Matthew Sysak担任公司企业云和网络业务平台的新首席技术官。

  ?2024年，半导体产业正迎来新开局。 根据美国半导体产业协会（SIA）多个方面数据显示，5月全球半导体产业销售额达491亿美元，环比增长4.1%，同比增长19.3%。 SIA 总裁兼首席执行官 Jo

  潮流就是即便你放弃了我，也不妨碍我越来越火。 距离特斯拉宣布放弃碳化硅已逝去了一年，这一个市场非但没有被抛弃，反而以GaN、SiC为代表的第三代半导体发展非常关注：Yole多个方面数据显示，2026年GaN市场规模预计可达6.72亿美元

  近年来，数据处理的爆炸式增长正在推动几乎所有行业的企业对其管理存储和计算需求的方式来进行新的思考。对于金融服务业来说尤其如此，该行业越来越依赖于人工智能（AI）工具。

  作者：泰罗，编辑：小市妹 根据行业机构SEMI预计，2024年来自原始制造商的全球半导体设备销售总额将达1094.7亿美元，较2023年的1059.1亿美元提升3.36%，高于2022年的1074亿美元，为历史新高

  作者：泰罗，编辑：小市妹 7月5日，韦尔股份发布业绩预告，预计2024年半年度实现归母纯利润是13.08亿元-14.08亿元，同比增加754.11%到819.42%。 对于业绩增长原因，韦尔股

  ?就在六月份，新加坡又添一个新的12寸晶圆厂。 德国晶圆制造商世创电子（Siltronic）耗资20亿欧元（约30亿新币、155亿人民币）在新加坡建造的半导体晶圆工厂正式开幕。而这座占地15万平方米的工厂是世创电子在新加坡的第三座晶圆制造厂，毗邻淡滨尼晶圆制造园内的其他两个工厂，通过天桥相连

  ?在当今高度数字化和智能化的时代，半导体作为信息技术的基石，其重要性不言而喻。半导体产业涵盖了从原材料供应、设计、制造到封装测试等多个环节，构成了一个复杂而精密的价值链。 01 芯片设计，占半

  近日，总部在亚利桑那州的半导体制造商——安森美（onsemi）宣布，已收购研究三角研究所（RTI）孵化的SWIR Vision Systems公司。

  ?据CounterpointResearch统计，2024年第一季度，全球前5大半导体设备制造商的营收同比下降了9%，根本原因是客户对最先进制程工艺产线的投资减少或延迟了。不过，庆幸的是，由于全球

  作者：泰罗，编辑：小市妹 7月3日，A股半导体板块午后开始异动，士兰微直接封板，芯原股份、全志科技、康希通信、立昂微、京仪装备等集体发力。 可以说，在经历了长达一年多的高库存、低需求、减投资和降产能后，全球半导体产业终于熬过黑夜迎来曙光

  ?2024陆家嘴论坛开幕式上，证监会主席吴清预告，将发布深化科创板改革的八条措施。此话一出，瞬间成为焦点。 同日下午，证监会发布《关于深化科创板改革 服务科学技术创新和新质生产力发展的八条措施》(以下简称“科八条”)

  ?在高性能计算系统，特别是AI服务器中，内存（DRAM）的容量和带宽指标逐渐重要，因为处理器需要处理巨量数据，传统DRAM已经没办法满足需求。目前，HBM是当红炸子鸡。 相对于传统DRAM，HBM的制造要复杂很多，它需要将多个DRAM裸片堆叠在一起，这就要使用到较为先进的封装技术了

  近日，来自荷兰埃因霍温科技大学的子公司MicroAlign近日宣布，该公司已成功获得100万欧元（折合人民币约777万元）种子资金，旨在加速其高精度光纤阵列技术的商业化进程。

  半导体全线异动，新周期确定已到？ 今年以来，在众多利好消息驱动下，华虹半导体（、中芯国际（00981.HK）、复旦微电（01385.HK）等港股芯片概念标的，自4月起至今均出现不同程度的上涨

  ?HBM（HighBandwidth Memory，高带宽内存）是一款新型的CPU/GPU内存芯片，实际上的意思就是将很多个DDR芯片堆叠在一起后和GPU封装在一起，实现大容量，高位宽的DDR组合阵列。该

  ?在全球大模型火热与摩尔定律变缓的双重背景下（可以视为需求和技术曲线的超级剪刀差），台积电最近公布了其晶圆级计算（集成）技术的突破性进展和量产计划，也就是晶圆上系统（System on Wafer，SoW）

  ?半导体设备是整个半导体产业的重要支撑，近年来，半导体产业的加快速度进行发展不断推动着半导体设备市场规模的扩大。 即便在半导体行业面临波动的当下，半导体设备行业依旧在今年的第一季度交出了令人瞩目的答卷。

  近日，来自洛桑理工学院（EPFL）和上海微系统与信息技术研究所（SIMIT）的研究人员携手，成功研发了一种革命性的新型光子集成电路（PICs）。

  近日，瑞士创新机构InnoSuisse宣布已授予Lightium AG公司267万瑞士法郎（290万美元）的赠款。

  这一技术将光连接直接带入封装，通过光代替铜线传输数据，实现了更快的传输速度和更低的功耗，对于推动数据中心和HPC领域的发展具备极其重大意义。