印度雄心勃勃！目标：五年内掌握硅光子核心技术【附光通信器件行业分析】

2024-10-29 行业资讯

硅光子学是一种利用硅材料制作光子器件的技术，能轻松实现高速、高带宽和低功耗的光通信和光计算。

近年来，印度在硅光子核心技术方面取得了一些重要进展，这中间还包括硅基光调制器、硅基光开关、硅基光放大器等等，这些硅光子核心技术的发展为印度在光通信、光计算和光传感等领域提供了重要的支撑。

10月23日，据外媒The register报道，当地时间上周五（20日），印度政府已批准对半导体进行两项大规模投资，计划建立成立印度半导体研究中心（ISRC），同时目标五年内打造硅光子技术。

印度信息技术部部长Rajeev Chandrasekhar表示，印度半导体研究中心将成为印度半导体能力慢慢地加强的核心机构，类似美国MIT的林肯实验室、台湾工研院或欧洲Imec等著名实验室。

报告指出，由于印度无法在极短的时间内实现世界领先技术，建议将投资重点放在可实现的制程上。与此同时，印度电子与信息技术部也宣布，5年内实现硅光子核心技术。

随着数字化的经济、光纤入户场景的不断拓展，光通信器件产品下游需求慢慢的升高。另外，随着流量增长和技术升级，各类场景对中游成品光模块的速率要求持续不断的增加，光模块产品速率提升趋势显著，迭代也不断加速，为满足日渐增长的光通信器件需求，我国已逐步形成了完善的光模块产业链体系。

目前，光通信器件行业的上游主要是GaAs器件、PCB和结构件等零部件的制造商以及光芯片封装及测试设备供应商;中游主要为光模块产品的制作的完整过程;下游则主要是通信设施制造商，光通信器件主要使用在于电信市场、数据通信市场和接入网市场等三大细分市场。

光模块产品所需原材料主要为光器件、电路芯片、PCB以及结构件等。其中，光器件的成本占比最高，在73%左右。光器件主要由TOSA(以激光器为主的发射组件)、ROSA(以探测器为主的接收组件)、尾纤等组成，其中TOSA占到了光器件总成本的48%;ROSA占到了光器件总成本的32%。

根据中国海关多个方面数据显示，2018-2021年，我国光通信器件行业呈贸易顺差状态，且贸易顺差程度波动上涨。2021年，我国光通信器件出口金额达61.50亿美元，进口金额达11.37亿美元，进出口贸易总额达72.87亿美元，贸易顺差额由2018年的32.52亿美元增长至2021年的50.13亿美元。

2021年3月，FROST&SULLIVAN发布《光模块独立市场研究报告》，在该报告中沙利文预测，基于数通市场和电信市场的需求在未来的增长，中国的光模块市场规模将保持11.2%的年复合增长率。2021年上半年，数通市场和电信市场的发展远超预期，前瞻产业研究院结合2021年上半年数通市场和电信市场的发展状况，对中国光模块市场规模在2022-2027年的年复合增长率提出了更加乐观的预测(13%)。到2027年，中国光模块市场规模或将接近900亿元。

更多本行业研究分析详见前瞻产业研究院《2023-2028年中国光模块行业市场前瞻与投资战略规划分析报告》

同时前瞻产业研究院还提供产业大数据产业研究报告产业规划园区规划产业招商产业图谱智慧招商系统行业地位证明IPO咨询/募投可研IPO工作底稿咨询等解决方案。在招股说明书、公司年度报告等任何公开信息公开披露中引用本篇文章的主要内容，需要获取前瞻产业研究院的正规授权。

更多深度行业分析尽在【前瞻经济学人APP】，还可以与500+经济学家/资深行业研究员交流互动。