2024年，很多日本和外国半导体制作商将在日本新建的晶圆制作工厂开端大规模出产。业内人士称，这将影响日本国内半导体供给链的增加和展开，前进日本的芯片制作才能。

  在熊本县菊阳町，由台积电、索尼和日本电装出资的日本先进半导体制作（JASM）现在正在开发一家12英寸晶圆代工厂，该工厂将选用12nm、16nm以及22nm、28nm技能。该制作工厂计划于2月24日竣工，估计将于2024年第四季度开端批量出产。

  音讯人士称，这一新晶圆制作设备的开发将使日本逻辑IC工艺技能获得严重前进，从瑞萨电子的40nm转向JASM的12nm。这被视为日本半导体复兴战略的第一步。

  日本政府为JASM晶圆厂的开发供给4760亿日元（32亿美元）的补助，占该设备开销86亿美元的大部分。

  NAND闪存制作商铠侠（Kioxia）和西部数据正在三重县四日市建造一座12英寸合资工厂。该工厂将于2024年3月准备好量产3D NAND闪存产品。音讯人士称，将拨款2800亿日元用于出资，其间日本政府出资高达929亿日元。

  音讯人士称，坐落岩手县北上的另一家铠侠-西部数据合资工厂将于本年晚些时候开业。该项目原定于2023年竣工，但由于商场状况不佳而被推延。

  据音讯的人悄悄表明，瑞萨电子估计将于2024年推出新的功率半导体出产线。瑞萨电子坐落山梨县的甲府工厂于2014年10月封闭。为了应对电动汽车（EV）功率半导体一向增加的需求，该公司许诺斥资900亿日元在现有工厂装置一条12英寸硅片出产线。

  新出产线将使瑞萨电子能够增强其IGBT和MOSFET等功率半导体的产能，计划于2024年完结量产。音讯人士指出，瑞萨电子估计将获得日本经济工业省的支撑。

  东芝电子元件及存储子公司加贺东芝电子正在石川县能美市建造新工厂。该工厂估计于2025年3月竣工，并将装备一条新的12英寸硅功率半导体晶圆制作线。

  东芝和罗姆半导体到达一项协议，依据协议，东芝能美功率半导体工厂将开端与罗姆在宫崎县国富市新开发的碳化硅（SiC）功率半导体工厂进行出产整合。音讯人士称，此次协作估计将获得政府补助，相当于该项目出资的三分之一。

  罗姆坐落国富市的新工厂将选用8英寸SiC晶圆技能。估计于2024年底开端量产并部分完结工厂建造。该工厂还将出产SiC衬底。

  2025年之后，日本将呈现更多晶圆厂，包含美光科技坐落广岛县的新1-gamma（1γ）DRAM出产厂。JSMC是力积电（PSMC）的晶圆制作子公司，与日本银行巨子SBI协作，计划在2027年部分完结后量产芯片。日本Rapidus也计划在2027年量产2nm芯片。

  音讯称台积电正评价兴修的日本第二座工厂将落脚熊本县菊阳町。台积电方面最快将在2月6日正式对外宣告二厂地址。

  台积电董事长刘德音1月18日谈到在日本的第二座工厂时说，还在评价阶段，正在日本政府进行评论。一旦决议兴修二厂，估计将出产7nm到16nm制程的产品。

  我国台湾地区领导人蔡英文11月29日讲话，表明岛内组织“中研院”开宣告当地第一台5量子比特超导量子核算机，是重要里程碑。从2022年开端的5年内，我国台湾将投入80亿元新台币提高量子科技实力。

  据悉，“中研院”2023年底成功开发5量子比特芯片，量子位元逻辑闸保线%，现在已打造量子核算机，发动连线上网。现在这台设备除了供给给计划协作者进行研讨测验之外，亦可作为极低温CMOS以及参数放大器开发渠道。

  蔡英文表明，量子科技与每个人的日子休戚相关，方针是构建我国台湾克己的量子通讯网络体系，以及能够实在运算的量子电脑，未来将加快展开量子科技。

  此前有音讯称我国台湾半导体研讨所（TSRI）正与芬兰IQM公司评论，有望斥资数千亿元新台币购买超导量子核算机。这一购买计划遭到我国台湾科学技能部门赞助，也是当地初次从岛外引入量子核算机。

  业界剖析称虽然我国台湾现已开端开发5个量子比特位的核算机，但没有到达IQM的商用量子核算机水平。

  日本公司NTT和英特尔宣告，将联合开发选用“光电交融”（硅光子）技能的下一代半导体，他们将和半导体制作商协作，一起研讨大规模量产光电交融半导体设备的技能。韩国SK海力士也将参加此次协作，日本政府将为该项目供给总额约450亿日元的资金支撑。

  硅光子技能运用激光代替依靠铜线的电信号，用于芯片与芯片之间的通讯，能够明显削减能耗。当时芯片作业速度渐渐的变快，大规模集群运算需求巨量的数据吞吐量，因而世界各大厂商均在研制硅光子技能，以打破当时半导体展开瓶颈，一起有助于削减能耗。但是，核算载体从电变为光，还要代替现有电子器件完结体系级使用，面对许多难题。

  美国智库战略与世界研讨中心（CSIS）于1月12日发表文章指出，在某一些程度上，硅光子学支撑并推动了光互连和光核算的前进，这项新式技能可能会改动中美在半导体和人工智能方面的竞赛。

  近来，台积电供给链、晶圆传载计划供给商家登董事长邱铭乾预期，全年营收可望增加2位数百分比。他并表明，本年7月将继续加薪，调薪起伏逾5%。

  邱铭乾泄漏，家登前开式晶圆传送盒（FOUP）产品顺畅获得半导体厂大客户订单，下半年有时机很多出货。我国大陆商场载具需求也将稳定增加，是本年运营增加的首要动能。

  别的，邱铭乾称，家登2023年职工均匀年薪约21个月，有150多名职工年薪逾100万元新台币（单位下同），本年7月将继续加薪，调薪起伏逾5%。

  据悉，家登2023年12月营回收升至5.18亿元，月增82.96%，年减20.02%；2023年第四季度营收13.27亿元，季减约0.74%；2023年全年营收50.77亿元新台币，创下新高，年增13.03%。家登表明，光罩载具全球市占率超越70%。

  近来有日本音讯称台积电正在评价日本第二座晶圆厂，相同落脚在熊本县菊阳町，最快2月6日正式对外宣告。台积电1月29日回应此音讯称，有关日本二厂一事没有进一步更新。

  台积电在日本协作建造的第一座晶圆厂行将竣工，估计将于2月24日举行开幕典礼，第四季度将量产。日本一厂将选用12nm、16nm、22nm、28nm制程工艺，自开工建造以来工程进度按期进行，备受业界重视。

  2023年多方报导台积电将在日本建造第二座晶圆厂，乃至考虑第三座工厂，出产3nm芯片。台积电2024年1月在法说会表明，日本二厂正细心考虑中，假如决议建造，将出产7nm或16nm制程。

  1月26日，澜起科技发布成绩预告，估计2023年全年归属净利润盈余4.4亿元至4.9亿元，同比上年减62.3%至66.1%。

  成绩首要受全球服务器职业去库存影响，23年澜起DDR4 内存接口芯片与津逮CPU出货量削减。公司估计，23Q4营收7.45-7.65 亿元，环比增加25-28%；估计归母净利润2.06-2.56 亿元，环比增加36-69%。Q4环比改进首要由于服务器职业去库存已近尾声，DDR5 内存接口芯片（特别是第二子代产品）及内存模组配套芯片出货量进一步提高。

  澜起科技最新产品开端连续上量。其间，PCIe 5.0 Retimer、MRCD/MDB 、MXC 等服务器相关新产品将从下半年逐步上量，这些前沿产品都获益于AI 工业浪潮。澜起在这些范畴具有全球抢先或全球首发优势，有望完结较高毛利率水平。公司在22年5月全球首发MXC 芯片，已与全球多家尖端云核算厂商及内存有突出贡献的公司展开协作。三星将于本年量产首款支撑CXL2.0 的128GB DRAM，并选用澜起MXC 芯片。澜起是全球抢先的PCIe 5.0 Retimer 芯片供给商，自研IP 带来整合性、时延、信道习惯等优势。

  此外，跟着职业去库存根本完毕，内存接口芯片的商场需求量将有望逐步康复至正常状况，一起由于DDR5 浸透率的提高，RCD+配套芯片的商场空间比照DDR4 时期将会有数倍增加，澜起科技作为接口芯片的职业抢先企业，成绩或许会将进一步修正。

  北航校友会集成电路职业协会会员代表大会暨第五届北航集成电路产教交融展开论坛邀请函

  2024集成电路特征工艺与先进封装测验工业技能论坛将于11月29日在成都举行