共封装光学（Co-packaged Optics, CPO）作为一种先进的光通讯技能，旨在将沟通芯片和光引擎一起装配在同一个插槽上，构成芯片和模组的共封装。跟着全球对高效能核算和数据中心互联需求的增加，CPO技能因其可以明显提高数据传输速率、下降功耗以及削减推迟而遭到广泛注重。
台积电推出CPO技能：台积电（TSMC）方案于2026年推出其立异的共封装光学（CPO）技能，整合其抢先的CoWoS（芯片的体系级封装）技能和硅光子技能，旨在为高性能核算（HPC）及人工智能（AI）使用奠定根底。这一要害技能的推出，旨在提高数据传输速度，一起下降功耗和推迟。
硅光子技能开展：硅光子技能在共封装光学范畴的最新开展标明，它可以战胜铜质互连的瓶颈，完成更高效、低推迟的数据传输。英特尔等公司在硅光子制备方面取得了明显效果，如可用于那些处理AI和机器学习等新式网络密集型作业负载的光电共封装和光互连器材。
中国政府分外的注重新材料和先进制作业的开展，并出台了一系列政策措施来促进包含CPO在内的光通讯工业的生长。尤其是在“十四五”规划中，理解精确地提出要加速要害核心技能攻关，推进高端配备制作业高质量开展。
世界协作加深：跟着全世界内关于CPO技能的爱好日益稠密，中国企业与其他几个国家和地区之间的沟通协作也变得更频频。这种跨国协作不只有助于提高技能水平，也为国内企业在世界商场上的竞赛力注入了新的动力。
共封装光学（CPO）作为下一代光通讯技能的重要组成部分，在技能立异、商场需求和社会职责等方面都展现了巨大的开展的潜在才能，跟着更多利好音讯的到来，以及更多的技能的打破，商场将迎来更多的出资时机！
因而，我通过深度复盘，发掘出了3家“共封装光学”潜力龙头，尤其是最终一家，有爱好的朋友可以来大众号：奔财，获取！记住保存保藏，新来的同伴点点注重！
第一家：天孚通讯，天孚通讯致力于供给高质量的光通讯解决方案，特别是在共封装光学范畴有所建树。公司近期发布了多项新技能效果，逐渐提高了其内行业界的竞赛力，并赢得了商场的广泛赞誉。
第二家：新易盛，新易盛是一家专门干光模块研制和制作的企业，在CPO技能上的打破为其带来了新的增加点。公司不只在国内商场上占有了一席之地，还活跃开辟世界商场，展现了其在全球竞赛中的实力。
最终一家最为看好：公司作为CPO范畴的重要参与者之一，专心于光引擎规划和集成服务。公司在2024年的股价体现微弱，反映出商场对其技能和产品的高度认可。公司将持续加大研制投入，探究更多CPO技能的使用场景，近期也是频频异动，一旦发动有望迸发！