在现在芯片职业面对的功能瓶颈中，英伟达与台积电正携手探究一条全新途径——硅光子学（SiPh）技能。跟着芯片制程逐渐迫临物理极限，传统的提高功能手法已显得绰绰有余，而硅光子学的兴起为这一窘境注入了新的活力。
最新泄漏的音讯显现，英伟达和台积电在去年底成功开发了首个根据硅光子学的芯片原型。两边不只完成了这一历史性打破，还在积极探究光学封装技能，以期逐渐提高AI芯片的全体功能。
那么，硅光子学究竟是什么呢？这一技能使用硅基资料构建光子集成电路（PIC），凭借光信号完成高速的数据传输和光学通讯。与传统的电子通讯比较，光通讯在速度和功耗上的优势，使其成为处理芯片内部互连瓶颈的抱负挑选。
英伟达和台积电的协作，意味着光电集成技能与传统电子元件之间的交融有望在同一晶圆上完成光学元件与电子元件的共生。这不只让芯片功能跃升，功率也水涨船高。
展望未来，硅光子学技能的使用无疑将在AI芯片范畴掀起新的浪潮，未来无论是人工智能仍是高功能核算，都将因这一协作而焕宣布全新活力。
跟着科技的迅猛发展，谁又能说硅光子学不会成为下一个科技界的明星呢？让我们拭目而待吧！回来搜狐，检查更加多