该技能经过将半导体间的数据通讯从电信号转换为光信号，可将数据处理速度进步 10 倍以上，被视为下一代半导体代工（Foundry）的要害工艺。三星电子方案在两年内完成该技能的量产，并与英伟达等企业打开协作，但博通是其最优先的协作伙伴。
IT之家注：硅光子技能经过光信号传输数据，大幅度的进步通讯速度和功率，这一技能被认为是支撑人工智能（AI）和高性能核算的要害。
台积电（TSMC）已方案在本年下半年商业化硅光子技能，用于出产英伟达的人工智能（AI）加快器，三星在商业化进度上落后台积电约 1-2 年，但正经过协作加快追逐。
三星电子自上一年初开始与博通协作，敏捷推动硅光子技能的研制。博通在无线通讯和光通讯半导体范畴具有领头羊，其无线通讯设备半导体占其总营收的 30%，光通讯设备半导体占 10%。两边方案将该技能应用于下一代定制半导体（ASIC）和光通讯设备的量产中。