半导体分立器件企业业务完成情况;半导体分立器件产业园区分布;半导体分立器件企业投资动向

  半导体分立器件行业产业链上游包括原材料以及设备，其中原材料包括硅晶圆、光刻胶、电子特气、金属材料等，生产设备覆盖半导体分立器件生产的所有的环节，包括光刻机、刻蚀设备、清理洗涤设施、检测设备等;中游覆盖半导体分立器件制造的全流程，总体和半导体元器件制造流程一致，包括设计、制造与封测;下游包括网络通信、消费电子、汽车电子、工业电子等多个领域。

  从半导体分立器件产业的参与者来看，上游代表性原材料厂商包括沪硅产业南大光电雅克科技等，生产设备厂商包括北方华创中微公司、拓荆科技等。中游半导体分立器件厂商中设计厂商数量较多，主要包含海外厂商及国内厂商;半导体分立器件制造厂商(代工)包括中芯国际华虹半导体等，封测厂商代表性的有长电科技通富微电以及蓝箭电子。下游产品应用涉及多个环节，最重要的包含消费电子、网络通信、汽车电子等等领域的厂商。

  从我国半导体分立器件上市企业区域分布情况去看，半导体分立器件产业链企业仅在我们国家的经济和科技水平较为发达的地区存在较为密集的布局，这表明半导体分立器件产业链的发展的构建需要大量的资金与技术上的支持。具体来看，上市公司的布局区域主要以江苏、浙江、上海为主，其中江苏省的布局最为完善。

  半导体分立器件行业隶属于半导体分立器件领域，由于行业过于细分，因此前瞻通过检索半导体相关产业园区从而间接对半导体分立器件相关产业园区做多元化的分析。截至2025年，中国半导体产业园共有51个，其中江苏相关产业园区最多，有8个相关产业园区分布;其次是浙江，有7个相关产业园区分布。

  半导体分立器件产业链分布环节较多，产品构成丰富，整体看来，各环节厂商均形成了规模化生产的能力，2023年以来半导体分立器件产业代表性企业业务完成情况如下：

  2024年以来，国内半导体分立器件代表性厂商投资动态依旧以产能扩建和项目研发为主，其中功率半导体及第三代半导体为行业投资重点。半导体分立器件代表性企业最新动向如下：

  更多本行业研究分析详见前瞻产业研究院《中国半导体分立器件制造产业链布局全景梳理与招商策略建议深度研究报告》

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  本报告前瞻性、适时性地对半导体分立器件行业的发展背景、产销情况、市场规模、竞争格局等行业现在的状况进行分析，并结合多年来半导体分立器件行业发展轨迹及实践经验，对半导...

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