12月5日，由两江产业集团主办的“两江数字化的经济产业园2024年第四季度企业家沙龙”活在金泰集成电路设计产业园举行。

  本次活动以“科技创‘芯’，‘链’动未来”为主题，旨在汇聚行业精英，探讨集成电路产业高质量发展，探索未来趋势，促进产业链上下游企业紧密合作，共同提升集成电路产业链整体竞争力。

  “当前，重庆深耕功率半导体、模拟及数模混合集成电路、硅基光电子、特色工艺制造等前沿领域，以IC设计为核心，一直在优化产业生态布局，封装测试能力日益成熟，有突出贡献的公司集群效应初显。两江数字化的经济产业园作为重庆市数字化的经济发展的重要引擎，始终致力于构建集成电路产业生态，推动产业成链成群。”活动伊始，两江产业集团副总经理胡景兵说。

  他表示，希望能够通过企业家沙龙搭建一个开放、包容的交流与合作平台，期待在座行业代表成为推动产业高质量发展中坚力量，共同将两江数字化的经济产业园打造成为重庆集成电路产业领域的高地，为全市数字化的经济发展注入强劲动力。

  集成电路产业作为新时代国之重器，极具发展前途，随着长期资金市场变革、地理政治学变化，

  “人民币国际化以及产业体系优化升级，要求我国高的附加价值产品出口，人机一体化智能系统带来产品结构升级。无论从市场规模、一级市场投融资、证券交易市场股指表现，半导体行业都得到前所未有的重视和发展。”在重庆云潼科技有限公司总经理助理杨毅看来，集成电路产业协同发展，需要园区引入更多上下游企业一起努力。

  国内芯片市场破局，需要产业链企业一同朝高端化、定制化、系统化、特色化转变，比如企业可基于客户的真实需求，创新推出特色工艺，通过提升软件能力、算法水平，与硬件融会贯通，参与市场竞争。

  “光芯片是实现光电信号转换的基础元器件，相较于集成电路展现出更低的传输损耗、更宽的传输带宽、更小的时间延迟以及更强的抗电磁干扰能力，有望带动半导体产业变革式发展，有力支撑新一代网络通信、人工智能、智能网联汽车等产业高水平质量的发展。”电子科技大学太赫兹技术教育部重点实验室工程博士邹泽亚作了题为《III－V族光电子及太赫兹芯片研究及工程应用》的报告。他谈到，III－V族化合物半导体材料是光芯片目前最佳基底材料，太赫兹芯片未来市场发展的潜力广阔。

  重庆聚力打造智能网联新能源汽车、新一代电子信息制造业、先进材料三大万亿级主导产业集群，汇聚了大量相关企业。

  活动上，深蓝汽车、延锋汽车、览山电子等10余家园区企业，也积极分享着各自在研发技术、行业发展等方面的见解与经验，期望通过企业家沙龙寻找到合作伙伴，共同探索集成电路产业未来发展之路。

  “创新性新行业的发展，应全面建立起企业全生命周期投资支持体系，尤其是真正的VC资本、市场化资本。”

  “半导体产业竞争本质是人才竞争，伴随国内产业快速地发展，高品质人才挖掘、企业家队伍成长、人才教育培训内生机制都应逐步健全。”

  记者现场看到，在企业自由交流环节，对资金、人才需求成为在座企业家共识，大家一致认为要完善产业链关键环节，实现产业协同、合作共赢。

  正如电子科技大学重庆校友会副会长柏舸所言，本次沙龙如同签到区那一份独特的产业拼图，每一位参与人都是拼图中的一块关键碎片，大家汇集于此，便是将这些碎片逐一归位。这一过程象征着集成电路产业链上下游所有的环节的汇聚与衔接。“期待从芯片设计、制造到封装测试，再到应用开发等所有的领域企业代表们在这里共同拼凑出完整的产业版图，凝聚起强大的产业合力，共同为重庆两江新区集成电路产业蒸蒸日上添砖加瓦。”

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