鉴于传统计算能力芯片已接近达到其性能极限,无法继续遵循摩尔定律,因此难以应对人工智能技术慢慢的提升的需求。
幸运的是,我国在光学芯片领域实现了重大进展,这预示着上述限制有可能会被全面克服。
因为,光芯片以光子为信号载体,传输速度远超电子,能大幅度的提高设备正常运行效率。
同时,光芯片传输过程中几乎不产生热量,功耗极低,既降低了设备能耗成本,又减轻了散热压力,延长了设备使用寿命。
此外,光芯片具备出色的抗干扰的能力、高处理速度、极小的延迟以及高度集成化的特点。
随着人工智能、物联网和5G通信等领域的加快速度进行发展,光芯片的应用前景愈加广阔,预计将带动数万亿元的产业价值增长。掌握该核心技术的企业,将有望在股价和业绩上实现双重提升。
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公司已分步从英国洛克利引进硅光子芯片技术,通过 100G/400G 硅光模块研发及量产项目的实施,公司有望实现从硅光子芯片设计、硅光子芯片封装到光收发模块制造的垂直集成能力,丰富了光器件产品品种类型,加强完善了光通信产业链。
美股康宁光通信收入大超预期;广东印发加快推进光芯片产业创新发展行动方案,公司近期联合思科推出1.6T硅光模块,发布OCS全光交换机加速AI算力发展,光迅科技发布2024年第三季度报告,第三季度实现营业收入22.68亿元,同比增长49.99%;归属于上市公司股东的净利润2.55亿元,同比增长45.76%。
作为在A股市场中华为光子芯片领域的唯一上市公司,该企业近期获得了机构的加仓支持。目前,其股价处于十元以上的相对低位,这一走势与高新发展启动前的形态极为相似。一旦行业迎来新的发展机遇,该企业的股价可能会迅速上涨。
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