美国IC规划企业Marvell在“Marvell Analyst Day 2023”中展现下一代硅光子渠道，包含将数百个零部件集成到用于AI使用的光引擎中。
Marvell硅光子技能首要依靠2020年收买的美国模仿芯片制作商Inphi，后者制作的COLORZ 100是一款衔接微软数据中心园区的100G ZR光纤，现在该设备在现场的运转时刻已达70亿小时。
Inphi于2020年推出COLORZ 400，隔年的下半年投产，作业速度400G，现在已布置数十万个可插拔模块；该公司上一年再推出COLORZ 800，为业界首款800G ZR/ZR+ 相干可插拔光模块系列，用于AI年代、数据中心互联（DCI）。
依据Marvell到说法，方针是将模块速度从现在的800G，经过硅光子技能在16个信道完成、提高至3.2T。
一起，Marvell也努力将硅光子集成成到封装中，有助于靠长途内存添加容量，芯片互联速度更快等技能；在网络交换机部分，这样的做法比经过PCB板将信号从交换机封装驱动到可插拔光学笼架（optics cages）有用。
现在Marvell展现的是将激光器集成在封装上，激光器通常是光学模块中最不可靠的零部件，因而Marvell将其移至封装外的可插拔模块上。
Marvell还展现用于AI的新式SiPho光引擎，是新推出的每道200G的硅光子光引擎，而且集成数百个组件，其最大亮点是以每位元低于10皮焦耳（picojoules per bit）速度供给Tbps级的功能。这种光引擎既可用作可插拔的光学模块，也可用作一起封装的光学解决方案。
Marvell表明，方案将这款产品作为光引擎出售，而非作为数据中心的可插拔模块出售。除了可组装成可插拔模块，也能将光引擎共封装在交换机或其他芯片中。
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