在全球先进半导体工艺中，台积电、三星都有2nm工艺方案，美国也能靠Intel完成2nm及以下的工艺，日本作为从前的半导体榜首已无了先进工艺出产才能，这也是他们要尽力补上的，现在要联手美国完成方针。
本年上半年就有日本要联合美国研制2nm工艺的音讯，现在总算确认下来了，日本政府将拨款3500亿日元（约合171亿人民币）与美国协作建造先进半导体研制中心。
依照方案，这个先进研制中心最快本年底建立，日美两边会建立合资公司，方针是在2025年到2030年之间完成2nm芯片量产。
因为日本自身并没有2nm工艺这样的研制才能，因而技能上还要靠美国公司，最九天的协作目标之一是IBM。
IBM虽然在几年前退出了先进工艺制作，但研制技能实力很强，之前就全球首发展现了2nm工艺以及1nm碳纳米管工艺等黑科技。
这是日本针对半导体复兴的本钱预算的一部分，除了先进工艺之外，还会出资4500亿日元建造先进工艺出产中心，3700亿日元用于半导体资料供给。
而半导体也仅仅日本针对下一代科技布局的一部分，悉数的方案高达3万亿日元出资，其他内容还触及机器人、电池等等要害范畴。