同花顺300033）金融研究中心10月15日讯，有投资者向楚江新材002171）发问， 公司的铜基资料与顶立科技的产品，在半导体集成电路芯片方面的运用发展怎么了？
公司答复表明，敬重的投资者，您好！公司精细铜带产品在半导体集成电路制作范畴已有运用，首要发挥导电互连和导热散热的效果。子公司顶立科技出产的特种热工配备大范围的运用于半导体资料出产范畴，并环绕第三代半导体资料的关键技术难点进行攻关，具有为碳化硅单晶出产公司能够供给高纯原料及耗材配套的才能。感谢您的重视！
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