在光通讯范畴，封装光学（CPO）技能正在完成跨越式开展，成为职业的热门话题。跟着CPO解决计划的逐步老练，国内抢先企业有望凭仗先发优势，进一步赢得商场占有率。最近有音讯称，英伟达计划在2025年3月的GPU技能大会（GTC）上推出一款依据CPO技能的新式交换机。这一音讯好像投石入水，瞬间引发了商场动摇，包含CPO概念的股票，包含天孚通讯、罗博特科、方正科技等，纷繁迎来了大幅上涨。

  依据供应链泄漏，这一CPO交换机现在正在试产阶段，若顺畅的线月就会走入量产阶段。台积电、FOCI等供货商也在活跃预备。CPO技能作为一种新颖的光电子集成工艺，经过缩短光信号和处理单元之间的电气衔接长度，使得光模块与ASIC芯片的互连密度得以提高，并完成了功耗下降和体积减小。因而，CPO被视为完成高速率光通讯的最佳封装计划之一。

  在CPO技能中，异构集成是其间心。它将光引擎（OE）与开关ASIC或XPU集成于一个封装基板上，光引擎包含光子集成电路和电子集成电路。CPO的封装方法大致分为两类，第一种集中于光引擎自身的封装，第二种则专心于光引擎和其他集成电路的体系集成。

  英伟达计划在其2025年发布的GB300芯片上运用CPO技能，而其Rubin渠道（Blackwell的下一代渠道）也将相应使用。这一调整意在打破当时的NVLink72互连约束（可衔接最多72个GB200芯片），然后提高通讯质量。但是，GB200系列的出货量并不如预期，因为杂乱规划和高功耗导致的过热问题，商场上对亚马逊AWS或许加快选用内部芯片Trainium和Interentia的猜想愈演愈烈。

  虽然GB200单机架的问题已基本解决，但在多机架互连方面仍面对应战。铜电缆和杂乱布线带来的过热及毛病问题，促进业界人士以为，电衔接向光衔接的转型已势在必行。有传言称，英伟达的新款CPO交换机估计的信号传输速度高达115.2Tbps。而台积电现已验证了其紧凑型通用光子引擎（COUPE）的传输速率到达1.6Tbps，并正在进行扩展至3.2Tbps的产品测验。

  不过，要满意CPO交换机所需的方针传输速度，涉及到36个光引擎的耦合，业界指出，纳米级光学耦合的半导体工艺面对严重应战。虽然单次耦合的良品率可以到达90%以上，重复36次则危险添加，任何细小的误差都或许致使芯片-晶圆-基板封装（CoWoS）呈现供应链危机。

  一起，德国设备供货商Ficontec在供给要害机械方面也受制于产能约束，这让商场对英伟达能否按计划发布该产品发生疑问。分析师指出，未来的核算前进将依赖于将多个芯片相互衔接的计划。摩根大通最近发布的陈述也估计，跟着英伟达Rubin服务器机架体系在2026年开端量产，CPO商场规模将在2023至2030年间以172%的年复合增长率扩张，估计2030年将到达93亿美元；在达观情形中，年复合增长率可达210%，商场规模甚至有或许打破230亿美元。

  随同CPO技能快速兴起，很多企业活跃布局这一商场，尤其是Marvell和博通等有必要留意一下的玩家。其间，台积电与博通携手开发的CPO中心技能——微环形光调节器（MRM）已在3nm制程进步行了试产。接下来的日子里，台积电估计将在2025年下半年完成1.6T光传输产品的量产，这将标志着CPO技能与高性能核算范畴的AI芯片深度整合的开端。总的来说，CPO技能将为光通讯范畴带来推翻式的革新，值得业界人士和投资者的高度重视。回来搜狐，检查更加多