美国晶圆代工大厂GlobalFoundries方案在纽约马耳他制作工厂内树立根据硅光子技能的先进封装和芯片测验中心。此行动是在当前半导体工业高质量开展需求及有关方针支撑布景下提出的。
满意多元需求：在美国商务部和纽约州赞助下，该中心旨在完成半导体在美国本乡全流程安全制作、加工、封装和测验，以满意人工智能、轿车、航空航天、国防及通讯等要害终端商场对芯片一向增加的需求。
应对AI推进：AI的增加促进硅光子学及3D、异构集成芯片的使用，为满意数据中心、边际设备及其他要害使用的功率、带宽和密度要求，该中心方案供给相关先进封装等服务。
硅光子学渠道服务：对GlobalFoundries差异化硅光子学渠道做先进封装、拼装和测验，整合光学与电气元件，完成功率功率和功能优势。
国防安全服务：在Trusted Foundry认证下，为航空航天和国防客户供给完好交钥匙先进封装等服务，保证用于灵敏国家安全体系的芯片出产不脱离美国。
3D和HI芯片服务：使用12LP +、22FDX®等渠道，为3D和HI芯片供给先进封装、晶圆到晶圆键合、拼装和测验的新出产才能。
出资状况：GlobalFoundries对该中心总出资估计5.75亿美元，未来10年多还将投入1.86亿美元研制。纽约州新增2000万美元支撑，此前绿色芯片方案已支撑5.5亿美元；美国商务部供给高达7500万美元直接资金，此前《芯片与科学法案》已给予约15亿美元补助。
职业含义：该中心旨在扩展GlobalFoundries先进封装才能，供给美国端到端芯片解决方案，改动先进封装多在亚洲的现状，在职业中别出心裁，对纽约州半导体制作和立异ECO开展至关重要。现在，GlobalFoundries纽约马耳他晶圆厂已有约2500名职工，自2011年开业出资超160亿美元，且具有可信代工厂认证，与美政府协作出产安全芯片。