8月26日晚，网易财经·行研院邀请光大保德基金权益投资部投资副总监兼首席策略分析师房雷，就半导体板块后市走向进行直播解读。
房雷表示，“缺芯”问题目前依旧没解决，车用半导体和AIOT领域，这是需求端增长最强劲的两个点。整体上新领域需求的快速爆发使得在整体总量上，半导体景气度还是很高的。
从需求端和国产替代的角度来看，房雷表示，综合来看更看好半导体设备、车用半导体、AIOT和模拟市场四个细致划分领域。详细内容，请点击阅读。
芯片制作的完整过程可大致分为前道工艺和后道工艺。前道是指晶圆制造厂的工艺流程，后道是指晶圆的切割、封装以及测试。前道工艺包括光刻、刻蚀、薄膜生长、离子注入、清洗、CMP、量测等；后道工艺包括减薄、划片、装片、键合等封装工艺以及终端测试等。
2020年全球半导体设备销售额约711亿美元，其中晶圆制造设备占86.1%，测试设备占8.5%，封装设备占5.4%。在晶圆制造设备中，光刻、刻蚀、薄膜生长设备占比最高，合计占比超70%。
全球范围内的半导体设备龙头以美国、日本和欧洲公司为主，呈现寡头垄断，CR5市占率超过65%。
目前我国半导体设备的总体国产化率尚不足10%，为打破国外企业的垄断，一方面需要我国设备公司实现高效率和低成本的研发，另一方面需要下游晶圆厂的支持，这两个条件目前已经基本满足。东兴证券觉得我国设备厂商迎来重要的契机，相关企业的盈利水平具备较高的弹性。
东兴证券建议关注：半导体设备平台化企业北方华创，国内刻蚀机有突出贡献的公司中微公司，离子注入上市公司万业企业，涂胶显影设备企业芯源微，去胶设备有突出贡献的公司屹唐股份(拟科创板IPO)，清理洗涤设施厂商盛美股份(拿到批文)、至纯科技，CMP设备厂商华海清科(拟科创板IPO)，量测和测试设备厂商精测电子、华峰测控、长川科技等。
AIoT = AI（人工智能）+IoT（物联网），即将智能赋予终端设备。将AI算法转移到物联网终端设备运行，减少对云计算的依赖，消除数据通信过程的延迟。人工智能使物联网获取感知与识别能力、物联网为AI提供训练算法的数据。
方正证券预计2022年全球AIoT行业中传感器/芯片生产商的价值量为482亿美元；预计2022年中国AIoT行业中传感器/芯片生产商的价值量为128亿美元。
AIoT增长主要由消费、政策、产业的相关应用需求所驱动：①消费驱动：包括智能家居、智能穿戴、智慧出行等。与个人消费者的衣食住行相关。② 政策驱动：包括智慧医疗、智慧安防、智慧环保等。以提高城市管理上的水准和效率为目的。③产业驱动：包括智慧零售、智慧商显、智慧物流等。以公司制作经营数字化智能化为目的。
方正证券建议关注四大投资机会：①泛智能：瑞芯微、全志科技、北京君正、晶晨股份、富瀚微、恒玄科技、寒武纪；②泛控制：兆易创新、中颖电子、芯海科技、国民技术；③泛通信：乐鑫科技、博通集成、移远通信、广和通；③泛传感：敏芯股份、四方光电、赛微电子。
目前我国模拟芯片厂商仍处于成长阶段，与国外大厂存在很明显差距。在强劲的市场需求和国产替代的推动下，中国模拟芯片厂商的市占率将逐渐扩大，未来可期。
按应用场景来看，通信、工业、汽车为模拟芯片核心赛道，长期占据70%以上份额。
开源证券建议关注受益标的：思瑞浦、晶丰明源、圣邦股份、中颖电子、卓胜微、韦尔股份、芯海科技、芯朋微、明微电子、富满电子。
汽车半导体是汽车电子核心，大范围的应用于车身多个系统，按种类可分为微控制器（MCU、SoC等）、功率半导体（IGBT、MOSFET、电源管理芯片等）、存储（NOR、NAND、Dram等）、传感器（压力、雷达、电流、图像等）、以及互联芯片（射频器件），使用范围涵盖车身、仪表/信息娱乐系统、底盘/安全、动力总成和驾驶辅助系统五大板块。
2020年底至今，疫情等事件性因素导致的晶圆产能错配，叠加部分汽车芯片厂遭受自然灾害影响，致使汽车“缺芯”问题愈演愈烈。光大保德基金权益投资部投资副总监兼首席策略分析师房雷表示，“缺芯”问题目前依旧没解决，看好车用半导体。房雷表示，车用半导体诸如IGBT、车用MCU等主要受益于新能源车渗透率快速提升，单车需求的爆发增长，相比传统燃油车，电动车的单车芯片需求量增长数倍（4-5），后期伴随着智能驾驶渗透的提升，单车芯片需求量可能提升十倍以上（10-15）。
国海证券认为我国汽车半导体政策、资金、产业趋势全面向好，汽车行业正向电动化、智能化、网联化深入发展，推动汽车半导体价值量大幅度的提高，我国汽车半导体领域优秀企业有望乘风而起，重点推荐：韦尔股份、北京君正、斯达半导、华润微、捷捷微电、兆易创新、圣邦股份、卓胜微、新洁能；受益标的：士兰微、闻泰科技。
参考来源：大变革时代，汽车半导体站上历史的进程（国海证券）；半导体设备全行业框架梳理（东兴证券）；AIoT芯片研究框架（方正证券）；模拟芯片赛道：长坡厚雪，时代机遇（开源证券）。