IT之家 3 月 3 日音讯，格芯 GlobalFoundries 当地时间 27 日宣告同麻省理工学院 MIT 达到一项新的主研讨协议，两边将一起追求进步和立异，以进步要害半导体技能的功能和功率。
格芯与 MIT 两边新一轮协作的研讨要点将是 AI 和其它使用，第一批项目估计将根据格芯的 22nm FD-SOI 工艺 22FDX（可为边际智能设备带来超低功耗）和差异化硅光子技能（能经过多类型芯片集成进步数据中心能效）。
格芯首席技能官 Gregg Bartlett表明，经过将麻省理工学院的国际闻名才能与格芯抢先的半导体渠道相结合，咱们将推进格芯 AI 根本芯片技能的严重研讨进展。这次协作显示了咱们对立异的许诺，突出了咱们对培育半导体职业下一代人才的奉献精神。咱们将一起研讨职业的革新性解决方案。