日本和荷兰的半导体设备工程师前往中国进行设备维护可能也将受到美国限制。据彭博社报道，美国政府宣布了新一轮对华半导体出口管制措施，通过施压盟友、限制设备维护及芯片出口等方式，试图遏制中国的AI与军事技术发展。这被认为是新一届美国政府扩大对中国技术实力限制的早期迹象。

  知情的人偷偷表示，美方已向日本和荷兰施压，要求东京电子和阿斯麦严格限制工程师赴华进行设备维护，旨在切断中国获取先进的技术支持的关键途径。若盟友配合实施，这一些企业的设备将因缺乏定期维护迅速丧失生产能力。此举直接瞄准半导体制造的核心环节，试图压制中国的先进制程产能水平。

  此外，美国计划进一步限制英伟达对华出口H20芯片等高端产品，并扩大许可证审查范围。尽管H20芯片被宣传为“性能版”，但其800亿晶体管架构仍具备支撑大语言模型训练的基础能力。彭博社测算显示，若该禁令落地，英伟达在华业务将蒸发超百亿美元年收入。英伟达CEO黄仁勋警告称，过度限制将加速中国本土替代进程。

  美国的大目标是阻止中国逐步发展本土芯片产业，以增强自身AI和军事能力。美商务部长曾誓言推行“零容忍政策”，要求科技公司切断对华技术流动。中国外交部发言人表示，美方将半导体产业武器化，实质是破坏全球价值分工体系，最终将反噬自身。

  自2016年以来，美国逐步构建对华半导体产业的系统性封锁网络。从单点企业制裁到全产业链切割，再到尖端技术精准打击，其策略演变映射出美国对华科技竞争的升级态势。2016年，美国首次将半导体领域作为对华科技打压的重点。2018年4月，中兴通讯被美国列入“实体清单”。2020年，美国对华为的制裁达到高潮，禁止全球企业使用美国技术向华为供货。同年10月，美国将中芯国际、海康威视等60余家中国科技公司纳入实体清单。

  2021年拜登上任后，美国政府将半导体视为对华竞争的核心筹码。2022年8月，拜登签署《芯片与科学法案》，投入1500亿美元补贴本土半导体产业，并要求接受联邦资金的企业不可以在海外扩建或新建先进制程芯片工厂。同年10月，美国商务部发布对华芯片出口新规定，将限制范围从极紫外光刻机扩大至14纳米以下制程设备。2023年9月，美国政府与荷兰政府达成协议，限制荷兰阿斯麦公司向中国出口DUV光刻机。2024年10月，美国商务部再次升级出口管制，将AI芯片、量子计算设备等前沿技术纳入限制清单。

  面对美国持续升级的技术封锁，中国半导体产业展现出惊人的韧性与创新动能。上海微电子自主研发的28nm光刻机已进入量产验证阶段，填补了国产高端光刻设备空白。中微半导体的5nm刻蚀机已进入台积电生产线验证。华为通过“用一代、研一代、预研一代”策略构建自主架构，2024年推出的“盘古”5.0芯片采用自研神经元网络引擎，在AI算力上达到国际旗舰水平。中国政府实施“强基工程”，重点攻关半导体材料、设备、工艺等基础领域，中央财政投入超500亿元支持半导体产业发展。

  多方努力下，长三角、珠三角等地形成产业集群效应。深圳已培育出超过200家半导体企业，合肥的晶合集成、长鑫存储等产业集群2024年产值突破千亿元。苏州纳米城聚集了中科院苏州纳米所等科研机构，推动第三代半导体材料研发取得系列突破。美国的封锁策略客观上加速了中国半导体产业的全球化布局。中芯国际在新加坡新建的28nm晶圆厂将于2025年投产，服务东南亚及欧洲市场；华为通过“鲲鹏+昇腾”生态体系，已在欧洲、中东建立服务器合作基地。