披露接待调研公告，公司于2月28日接待广汽资本、上海顶天投资、广发资管、广州白云金控、广州工控资本等9家机构调研。

  公告显示，芯原股份参与本次接待的人员共1人，为公司董事长、总裁WAYNEWEI-MINGDAI(戴伟民)。

  据了解，芯原股份是一家提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务与半导体IP授权服务的企业，依托自主半导体IP，拥有包括GPU IP、NPU IP、VPU IP等在内的六类处理器IP和1,600多个数模混合IP及射频IP。公司面向AI应用提供丰富的软硬件芯片定制平台解决方案，涵盖智能手表、AR/VR眼镜等轻量化空间计算设备，以及AI PC、AI手机、智慧汽车、机器人等端侧计算设备和数据中心/服务器等云侧计算设备。芯原顺应SoC向SiP发展的趋势，推进Chiplet技术、项目的研发和产业化，采用SiPaaS经营模式，服务领域广泛，包括消费电子、汽车电子等，主要客户涵盖芯片设计企业、IDM、系统厂商等。公司在传统CMOS、先进FinFET和FD-SOI等半导体工艺节点上具有优秀的设计能力，市场占有率在中国位列第一，全球第八。

  据了解，芯原股份在2020年至2022年营业收入复合增长率约为33%，2021年实现净利润扭亏为盈，2022年在全球半导体产业下行的情况下，营业收入逆势增长约25%。2023年公司保持了上半年净利润、扣非后净利润均为正。2024年上半年，半导体产业逐步复苏，公司营业收入同比恢复到受行业周期影响前水平，第三季度营业收入创历年三季度收入新高，同比增长23.60%。公司预计第四季度收入同比增长超17%，全年营业收入预计基本与2023年持平。公司在手订单情况良好，截至2024年末，在手订单24.06亿元，较三季度末提升近13%。

  据了解，芯原股份在视频编解码领域拥有多家客户认可，包括中国前5名互联网公司中的3家，以及全球前20名云服务提供商中的12家客户。公司数据中心视频转码加速解决方案广泛应用于视频加速卡、流媒体及视频点播、数据中心服务器及安全监控视频系统等，为客户提供高性能视频处理的同时，极大地降低整体功耗和成本。公司在AR眼镜领域积极布局，拥有面向AR/VR领域的极低功耗高性能芯片设计平台，已为某知名国际互联网公司提供AR眼镜的芯片一站式定制服务。在Chiplet领域，公司已帮助客户设计基于Chiplet架构的高端应用处理器，并与行业领导者合作，提供多款芯原自有处理器IP，帮助其部署基于Chiplet架构的高性能人工智能芯片。公司保持较低的员工主动离职率，中国大陆地区员工主动离职率为1.42%，远低于中国大陆半导体行业平均约6.9%的主动离职率。

  芯原是一家依托自主半导体IP,为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。

  基于自有的IP,公司已拥有丰富的面向人工智能(AI)应用的软硬件芯片定制平台解决方案,涵盖如智能手表、AR/VR眼镜等实时在线(Always on)的轻量化空间计算设备,AI PC、AI手机、智慧汽车、机器人等高效率端侧计算设备,以及数据中心/服务器等高性能云侧计算设备。

  为顺应大算力需求所推动的SoC(系统级芯片)向SiP(系统级封装)发展的趋势,芯原正在以“IP芯片化(IP as a Chiplet)”、“芯片平台化(Chiplet as a Platform)”和“平台生态化(Platform as an Ecosystem)”理念为行动指导方针,从接口IP、Chiplet芯片架构、先进封装技术、面向AIGC和智慧出行的解决方案等方面入手,持续推进公司Chiplet技术、项目的研发和产业化。

  基于公司独有的芯片设计平台即服务(Silicon Platform as a Service, SiPaaS)经营模式,目前公司主营业务的应用领域广泛包括消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等,主要客户包括芯片设计公司、IDM、系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商等。

  芯原在传统CMOS、先进FinFET和FD-SOI等全球主流半导体工艺节点上都具有优秀的设计能力。在先进半导体工艺节点方面,公司已拥有14nm/10nm/7nm/6nm/5nmFinFET和28nm/22nmFD-SOI工艺节点芯片的成功流片经验。此外,根据IPnest在2024年5月的统计,2023年,芯原半导体IP授权业务市场占有率位列中国第一,全球第八;2023年,芯原的知识产权授权使用费收入排名全球第六。根据IPnest的IP分类和各企业公开信息,芯原IP种类在全球排名前十的IP企业中排名前二。

  2020年至2022年,公司营业收入复合增长率约为33%。2021年,在行业产能紧张的情况下,公司实现量产业务收入同比增长约35%,营业收入同比增长约42%,实现净利润扭亏为盈。2022年,全球半导体产业下行,公司营业收入逆势增长约25%,净利润与扣非后净利润均实现盈利,成功实现了“摘U”。2023年,在产业环境非常艰难的情况下,公司仍然保持了上半年净利润、扣非后净利润均为正。受全球经济增速放缓,半导体行业周期下行以及去库存的影响,公司仅三个季度收入同比下滑。2024年上半年,半导体产业逐步复苏,得益于公司独特的商业模式,即原则上无产品库存的风险,无应用领域的边界,公司自二季度起,经营情况快速扭转。公司2024年第二季度营业收入规模同比恢复到受行业周期影响前水平,2024年第三季度营业收入创历年三季度收入新高,同比增长23.60%,根据公司《2024年年度业绩快报公告》,公司预计第四季度收入同比增长超17%,全年营业收入预计基本与2023年持平。2024年下半年,公司芯片设计业务收入同比增长约81%,知识产权授权使用费业务收入同比增长约21%,量产业务收入同比下降约4%。2024年第四季度,公司芯片设计业务收入同比增长约81%,知识产权授权使用费业务收入同比下降约28%,量产业务收入同比增长约32%,体现了公司收入受行业下行周期影响较晚、恢复增长较早的特点。

  经过20多年的持续高研发投入,公司已经拥有丰富且优质的技术储备,并在别的公司不招人、少招人的产业下行周期,芯原逆向思维,在2024届校招中近1万人进行了全球统一在线人进入面试环节,我们录取了200多名应届毕业生,其中,硕士985、211的占比为97%,其中本硕都是985、211的占比85%。

  公司潜心投入关键应用领域技术研发,如五年前开始布局 Chiplet 技术及其在生成式人工智能和智慧驾驶上的应用。公司在三年前就开始研发超轻量、超低功耗的 AI/AR 眼镜芯片设计平台,为全球知名的互联网企业定制了 AR 眼镜专用芯片,还与其始终在线的开源项目展开深度合作,形成了完整的技术平台。以上预告数据仅为初步核算数据,具体准确的财务数据以公司正式披露的经审计后的2024年年度报告为准。

  回复:根据公司《2024年年度业绩快报公告》,截至2024年末,公司订单情况良好,在手订单24.06亿元,较三季度末的21.38亿元进一步提升近13%,在手订单已连续五季度保持高位。从新签订单角度,2024年四季度公司新签订单超9.4亿元,2024年下半年新签订单总额较2024年上半年提升超38%,较2023年下半年同比提升超36%,较半导体行业周期下行及去库存影响下的2023年上半年大幅提升超66%,对公司未来的业务拓展及业绩转化奠定坚实基础。

  回复:互联网视频相关应用市场日益增长,如4K高清直播、在线会议、云游戏等应用,都需要在数据中心进行高密集度的视频解码和编码。芯原的数据中心视频转码平台可以大幅度提高数据中心的视频处理能力,并降低整体功耗和成本。芯原的视频处理器IP系列中最新一代的VC9800系列IP具备高性能、高吞吐量和服务器级别的多码流编解码能力,可支持最高256路码流,并兼容所有的主流视频格式,包括新一代先进格式VVC等,可满足包括视频转码服务器、AI服务器、云桌面和云游戏等在内的下一代数据中心的先进需求。目前,视频处理器IP技术已经获得多家客户的认可,其中包括中国前5名互联网企业中的3家,以及全球前20名云服务提供商中的12家客户。

  此外,芯原数据中心视频转码加速解决方案可以为客户提供基于芯原自有IP的高性能视频转码芯片和开源软件一体化解决方案,广泛应用于视频加速卡、流媒体及视频点播、数据中心服务器及安全监控视频系统等,为客户提供高性能视频处理的同时,极大地降低整体功耗和成本。目前,公司视频转码平台项目进展顺利,第一代平台已于2021年第二季度完成研发工作,并以IP授权、一站式芯片定制业务等方式获得了多家客户的采用,已完成适配并陆续出货;基于芯原IP的第二代视频转码平台一站式芯片定制项目(包括软硬件协同验证)已基本完成,该平台在原有的技术基础上将不同格式视频转码能力增强到8K,增加了对AV1 格式的支持,并新增了AI处理能力,此外,还增加了高性能的多核RISC-V CPU和硬件的加密引擎。

  回复:公司不断开拓增量市场和具有发展潜力的新兴市场,受下游市场需求带动,2024年前三季度,公司来自数据处理、汽车电子和计算机及周边领域的收入分别同比增长72.61%、50.19%和42.86%,上述领域收入占营业收入比重分别提升至22.78%、10.43%和14.27%。

  回复:随着人工智能语音、视觉技术,以及低功耗数据处理技术的快速发展,以AR眼镜为代表的智慧可穿戴设备可搭载更为自然的人机交互界面和越来越强大的本地AI处理能力,创新人们的数字生活和社交。公司积极布局。公司积极布局AR/VR眼镜等增量市场,拥有面向AR/VR领域的极低功耗高性能芯片设计平台,可以帮助客户打造适应不同功率模式的产品,满足超轻量实时在线、低功耗以及全性能的全场景应用。目前,公司已为某知名国际互联网公司可以提供AR眼镜的芯片一站式定制服务,此外还有数家全球领先的AR/VR客户正在与芯原进行合作。

  回复:通过多年的研发技术积累,芯原目前已拥有六大处理器IP、1,600多个数模混合IP和射频IP,IP齐备程度很高,各IP的市场竞争力也非常强。随着市场和行业的发展,我们原有的IP会持续根据客户和市场需求迭代,在此基础上,我们也会根据技术和市场发展的新趋势,结合公司自身的优势,有计划地丰富公司的IP版图,多个IP行成“组合拳”来更好地满足多种场景下的客户需求。

  目前,我们已推出了基于半导体IP的平台授权业务模式,这种授权平台通常含有公司的多个IP产品,例如芯原的NPU IP能结合芯原其他处理器IP,支持多种应用场景的人工智能升级发展,目前,我们的AI-ISP系列已经广泛获得了手机、机器视觉相关应用客户的青睐。类似的AI-Video技术、AI和GPGPU的结合等等,都已有相关行业龙头客户采用。

  回复: 随着各行各业进入人工智能升级的关键时期,市场对大算力的需求急剧增长。在此背景下,集成电路行业正经历从 SoC(系统级芯片)向 SiP(系统级封装)的转型,这一转变是出于对高性能单芯片集成度与复杂性的提升、性能与功耗的优化、良率与设计/制造成本改善等多方面的考量。为了适应这一发展的新趋势,芯原正在将其在SoC中扮演重要角色的半导体IP(知识产权)升级为SiP中的核心组件——Chiplet,并基于此构建Chiplet架构的芯片设计服务平台。

  目前,公司Chiplet业务进展顺利,芯原已帮助客户设计了基于Chiplet架构的高端应用处理器,采用了MCM先进封装技术,将高性能SoC和多颗IPM内存合封;已帮助客户的高算力AIGC芯片设计了2.5DCoWos封装;已设计研发了针对Die to Die连接的UCIe/BoW兼容的物理层接口;已和Chiplet芯片解决方案的行业领导者蓝洋智能合作,为其提供包括GPGPU、NPU和VPU在内的多款芯原自有处理器IP,帮助其部署基于Chiplet架构的高性能人工智能芯片,该芯片面向数据中心、高性能计算、汽车等应用领域。

  公司再融资募投项目之一为“AIGC及智慧出行领域Chiplet解决方案平台研发项目,并形成基于Chiplet架构的软硬件芯片设计平台,对单位现在有技术有如下提升:1)结合公司IP技术、芯片软硬件设计能力等,新增高算力GPGPU Chiplet、AI Chiplet和主控Chiplet;2)新增Die to Die接口IP及相关软件协议栈;3)强化先进封装技术的设计与应用能力;4)开发基于Chiplet架构的可扩展大算力软硬件架构。

  回复:公司坚信人才是公司发展的关键资源之一,在企业管理上,公司奉行用人文精神和人文关怀引导公司发展,倡导“公正、关爱、分享与快乐”的企业文化,在内部人才教育培训方面,公司不断实行完善有效的培养方案和公开透明的晋升机制,包括通过线上线下的技术和管理培训,提升员工的综合发展能力;积极营造良好的工作环境,从企业文化、薪酬福利、人才激励等方面提升员工的凝聚力等。在2024年上半年,公司人才稳定性保持于较高水准,中国大陆地区员工主动离职率为 1.42%,远低于中国大陆半导体行业平均约 6.9%的主动离职率。