IEDM 2024大会，GPU大厂英伟达介绍未来人工智能（AI）芯片规划逻辑，之后每代产品运用。因芯片规划和封装尽管一向有打破，但将来人工智能芯片在大多数情况下要其他改善提高功能，以应对越来越冗杂的使命。
外媒TechPowerUp报导，分析师共享英伟达于IEDM 2024大会发布的内容，将导入硅光子（SiPh）为I/O零件，代表与传统技能显着不同，打破曩昔受铜资料天然特性约束。
英伟达新架构采笔直供电和多模块规划，集成硅光子I/O零件，调配3D笔直仓库DRAM内存，模块集成冷却机制，需12个硅光子I/O零件，使芯片和芯片互联。每个GPU模块有三个互联信道，每层有四个GPU模块，每个GPU模块与六个DRAM内存模块笔直衔接。仓库DRAM内存与GPU模块完结直接电气衔接，相似更大规模AMD 3D V-Cache。
英伟达将硅光子I/O零件大规模集成是特别调整，需每月出产超越百万个零件才干满意需求。英伟达还需处理模块仓库的散热问题，引入更先进资料冷却机制。英伟达也在探究新处理方案，商业化还要一段时间，可能为2028-2030年。
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