本年6月，上海超硅半导体股份有限公司顺利完结C轮融资。本轮由上海集成电路工业出资基金（二期）、重庆工业出资母基金、重庆两江基金、交银出资、上海国鑫出资联合出资，并得到原股东上海松江集硅的追加出资。
上海超硅长期以来致力于集成电路用200毫米、300毫米单晶硅晶体成长配备体系、人工晶体、半导体资料等相关这类的产品的研制、出产与出售。企业具有上海松江全自动智能化300毫米硅片（含薄层外延片）出产基地、重庆200mm硅片（含外延片、氩气退火片、SOI片等）出产基地和上海松江晶圆再生出产基地，并与国内一流高校共建了半导体资料先进的技能联合实验室。
上海超硅自2016年开端投入出产的一切中心激光晶体成长配备、200毫米和300毫米单晶硅晶体成长炉体系等中心设备，均由公司独立研制与规模化制作。此外，公司还定制化开发了要害300毫米硅片加工工艺配备；自主开发了SOI集成制作中心要害配备。
迄今为止，上海超硅现已逐渐与全球前二十大晶圆制作商中的绝大多数（包含首要的晶圆代工厂、存储器厂以及IDM工厂）建立了广泛、安稳、可信赖的协作伙伴关系，取得全球首要集成电路客户的广泛认可。（推行）