华海清科:公司化学机械抛光(CMP)配备完成了多晶硅、二氧化硅、氮化氧化铝等介质层全面掩盖
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华海清科:公司化学机械抛光(CMP)配备完成了多晶硅、二氧化硅、氮化氧化铝等介质层全面掩盖

  每经AI快讯,有投入资金的人在出资者互动渠道发问:在集成电路制造的完好过程中不同抛光环节的抛光模块需求应对不同的介质,请问公司抛光模块可以运用的介质层包括哪些?

  华海清科(688120.SH)12月23日在出资者互动渠道表明,敬重的出资者您好!公司化学机械抛光(CMP)配备完成了多晶硅、二氧化硅、氮化硅、氧化铝等介质层全方面掩盖。感谢您对公司的重视。

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